http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0003956031
삼성전기가 드디어 "팬아웃 PLP" 기술 적용한 제품 양산에 들어가는군요
이거 그동안 대만 TSMC가 전세계에서 유일하게 보유한 기술이었는데
삼성전자 파운드리 사업에도 본격 적용할 경우
향후 엄청난 시너지 효과가 예상이 되는군요
반도체 패키징 기술도 미래 먹거리로 보고
기술개발에 매진한 것이 이런 결실을 드디어 맺는군요
요즘 MLCC도 자동차 전장용으로 밀어붙이고
팬아웃 PLP 방식으로 양산 들어가고
삼성전기가 최근 미래 먹거리 준비 확실하게 해가고 있는듯
화이팅입니다.