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작성일 : 18-06-17 10:10
[전기/전자] 삼성전자, EUV 활용한 차세대 D램 개발 프로젝트 '박차'
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 3,146  

http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=421&aid=0003431123







삼성전자가 EUV 노광장비를 이용한 D램을 개발중이군요 


D램에 EUV를 적용하는건 워낙 까다롭고 업계에서도 처음 도전하는것이라고 하는데 



D램 기술력에서도 압도적인 격차를 만들어내기 위해서 


역시 D램 세계 1위업체답게 삼성전자가 가장 빨리 앞으로 나가고 있는듯 


EUV 이용한 D램 개발에 성공하면 


다른 D램 경쟁업체인 SK하이닉스나 마이크론과 격차가 지금보다 더 벌어질듯 




삼성전자는 이미 파운드리 분야에서 EUV 활용해 7나노 양산에 들어간 전세계 유일한 업체이므로 

EUV 노광장비 이용해서 D램 개발하는것도 잘 할거라고 봅니다. 



출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 18-06-17 10:11
   
잉여강아지 18-06-17 11:19
   
EUV로 d램 생산하면 뭐가 좋나요?
     
행복찾기 18-06-17 11:36
   
현재 삼성전자 디램은 10나노 중반대 공정을 사용하고 있습니다.
하이닉스나 마이크론은 10나노 후반..

EUV를 적용한 D램을 만든다면 10나노보다 작은 공정도 가능하게 됩니다.

좋은 점은,,
단위면적(웨이퍼)당 생산량이 비례해서 증가하고 발열면에서 훨씬 우수한 제품이 생산되게 되죠.

한마디로,
경제성, 성능, 안정성 면에서 기존의 공법보다 훨씬 우월한 생산품을 만들게 된다는 거죠.
          
스크레치 18-06-17 12:06
   
100% 완벽한 설명

감사합니다.
바람노래방 18-06-17 13:50
   
EUV 적용이란게 기존 반도체 공정중 "포토공정"을 EUV로 대체한다는 거겠죠?
그렇다면 이후 공정인 "식각", "박막/증착" 공정은 그대로인건지 아니면 이것도 변화가 있는건지 궁금하네요.
     
진인사수 18-06-17 15:03
   
EUV는 포토공정만 해당하는 거지요.

포토공정에서 더 정밀하게  미세패턴을 형성할 수 있으면
패턴용 박막(산화막)을 더 얇게하는 것도 가능해 지고...
토폴로지(표면의 굴곡 상태?)도 좋아지겠네요.
천연계 18-06-17 21:40
   
중국으로선 절망적인 격차겠네요

이젠 천문학적인 돈을 쏟아부어도 결과가 처참할거 같으니

어물쩍 D램 반도체 사업을  백지화 한다던지 할지도
멀리뛰기 21-01-02 14:09
   
[전기/전자] 삼성전자, EUV 활용한 차세대 D램 개발 프로젝트 '박차'  잘 보았습니다.
멀리뛰기 21-01-08 14:19
   
[전기/전자] 삼성전자, EUV 활용한 차세대 D램 개발 프로젝트 '박차' 잘 봤습니다.
 
 
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