https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002753448
미세공정의 또 하나 핵심 관전 포인트
차세대 패키징 기술
현재까지 TSMC가 이 팬아웃 패키징 기술을 세계 최초로 상용화하면서
파운드리 시장에서 치고나간 원동력이 된 기술
그러나 삼성이 이제 반격을 가하기 시작
삼성전기가 패널레벨패키지 (FO-PLP) 라는 독자적 팬아웃 패키징 기술 개발
삼성전기 기술이 원가절감에 훨씬 유리하다는 평가