http://daily.hankooki.com/lpage/ittech/201905/dh20190502143711138240.htm
삼성전자가 5G 모바일칩 개발에 화력을 집중한다. 5G 모뎀칩과 AP를 결합한 원칩 개발에 속도를 내고있다.
현재 세계 5G 모뎁칩 양강으로 평가를 받고 있는 삼성전자와 퀄컴
(부품선정 까다롭기로 유명한 미국의 애플이 이 삼성전자와 퀄컴의 5G 모뎀칩을 사용하기로 했을 정도)
5G 헤게모니를 잡기위한 양사의 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있는 가운데
5G 모뎀칩과 AP를 결합한 "원칩" 양산을 어느 누가 빨리하는가에 따라 우위를 차지할 전망
퀄컴이 내년 상반기에 5G 원칩을 내놓을 예정인 가운데
삼성전자가 과연 얼마나 빨리 5G 원칩 솔루션을 출시할지 기대가 됩니다.
삼성이 퀄컴보다 빠른 올해 이 "5G 원칩" 양산 및 출시에 성공한다면
세계 5G 모뎀칩 시장을 장악할 수 있을것으로 보입니다.
화이팅입니다.