https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=138&aid=0002083284
2020년을 끝으로 애플과 TSMC간 독점계약 종료
향후 애플의 물량을 수주하기 위한 삼성전자
과거 삼성전자도 애플의 물량을 수주했던 시절이 있었지요
5년전과 지금은 상황이 완전히 달라진 상황
(5년전과 달리
삼성전자는 세계 최초로 3나노 초미세공정 개발 성공
경기도 화성에 세계 최초로 EUV 전용생산라인 구축,
또 메모리 반도체에 주력하던 상황과 달리 메모리 반도체 최강을 평정한뒤
이제는 본격적으로 비메모리 반도체쪽에 100조원 이상의 천문학적 자금을 투자하는 상황
또 2015년 애플의 수주실패 결정적 원인이던 패키징 기술력에도 많은 공을 들여왔구요)
다만 여전히 가장 큰 변수라면
애플은 삼성전자와 스마트폰 등에서 정면으로 경쟁하고 있는 업체라
견제심리가 굉장히 강하다는 측면이겠지요
삼성전자가 애플, 퀄컴 등 거대 팹리스들의 물량을 수주하기가 굉장히
어려운 한 요인으로 꾸준하게 지적되고 있는 부분입니다.
(바로 애플, 퀄컴 등과 경쟁기업이라는 사실)
그래도 그것을 감안한 삼성전자가 공격적으로 투자를 진행중이고
또 세계 최초로 올해 3나노 공정 개발에 성공하는등
초미세공정 초격차로 밀고 나가는 정공법을 택한것이 아닌가 생각되기 때문에
앞으로 결과가 어찌될지 궁금합니다.
또한 여기에 미국이 최근 중국 화웨이 죽이기에 본격 나서면서
화웨이에 칩을 생산해서 공급하는 대만의 TSMC도 견제하려는 움직임을 보이고 있는 사실
이런 여러가지 복합적인 요인과 상황들이 생기면서
과연 내년 애플의 AP 물량 수주 현황은 어떻게 될지 관심이 집중되는듯 합니다.
사실 애플의 물량을 수주 할수 있다는건
파운드리 점유율에 바로 결정적인 영향으로 작용할것입니다.
만약 삼성전자가 과거처럼 애플의 물량을 수주할수 있다면
파운드리 점유율 수직상승도 기대할수 있을테구요
삼성전자 내부적으로도 많은 공을 들이고 있지 않을까 생각해보게 되네요
어쨌든 결과가 나올때까지
최선을 다하는 방법밖에요
삼성전자는 지금만큼 기술력 개발 꾸준하게 해나가면 충분할듯 합니다.
화이팅입니다.
<삼성전자 - TSMC 패키징 기술 현황>
- 삼성전자 (팬아웃 - 패널레벨패키지 (F0-PLP))
- TSMC (팬아웃 - 웨이퍼레벨패키지 (FO-WLP))
- PLP 기술은 WLP 기술보다 생산 효율이 더 높음
(웨이퍼에 칩을 올리면 85%만 사용 가능, 패널은 사각형 모양이라 95%까지 사용 가능)
<세계 파운드리 업계 미세공정 로드맵 현황>
- 삼성전자 (2020년 1월 세계 최초 3나노 초미세공정 개발)
-------------------------- 3나노 공정
- 삼성전자 (2021년 전세계 유일 4나노 공정 양산 예정)
-------------------------- 4나노 공정
- 삼성전자, TSMC (2020년 5나노 공정 양산 예정)
-------------------------- 5나노 공정
- 삼성전자, TSMC (전세계 7나노 양산중인 단 2개 업체)
-------------------------- 7나노 공정
- 인텔 (2020년 10나노 미만 공정 돌입 예정)
-------------------------- 10나노 공정
- 글로벌파운드리, SMIC, UMC (두자릿수 나노 공정에 머물러 있는 상태)
-------------------------- 두자릿수 나노 공정
작성일 : 20-03-15 10:54
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