블랭크 마스크는
웨이퍼 위에 패턴을 형성하는 과정에서
에칭되어야 할 부분과 에칭이 되면 안되는 부분을 구분하기 위하여
둥근 판에 에칭되어야 할 부분을 미세하게 구멍 (Blank)을 뚫어 놓은 마스크 (Mask)를 말하는 것.
블랭크 마스크를 웨이퍼 위에 밀착시켜 놓고, 에칭 가스를 주입하면
블랭크 마스크에 구멍이 뚫린 부분은 에칭 가스가 웨이퍼에 닿아 웨이퍼의 해당 부분을 식각하고
구멍이 없는 부분은 에칭 가스가 웨이퍼에 닿지 않아 그대로 남아 있게 됨.
이를 이용하여 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 것임.
뚫린 구멍의 크기는 반도체 회로 선폭 규모.
눈에 보이지 않는 크기로서 초정밀 부품임.