Tsmc 5년 본다
5년 뒤에 곡소리 날꺼다

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걍 tsmc한테 싸게해달라고 저짓하는거임
저넘들 삼성이 크는거 싫어함
애초에 대만종자임
계약내용도 중저가인거보면 삼성이 빅칩 만든적없다고 평가절하하는것도 있어보이고

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tsmc 쉽게 보지 마세요
아이폰 6s때 양사 같이 ap수주했지만 벤치결과 삼성꺼가 쳐진 결과가 나와서
소비자들이 tsmc ap가 들어간 아이폰으로 구입하려고
어떤 ap가 들어간 아이폰인지 알려달라 불평하기도 했었습니다
이후 삼성과 애플의 여럿 불편관계로 인한건지 아이폰7부턴 ap전량 tsmc가 수주했지요

이번엔 삼성이 비교우위를 점했으면 하지만 엔비디아도 대단한게
아직은 모바일엔 국한되어 있지만 amd와 전략적인 제휴를 맺고있는
삼성에게 gpu수주를 맡기네요?! 비메모리쪽 삼성의 컴플렉스가
모바일ap를 벗어나 빅칩(cpu/gpu) 생산경험이 없던건데...
보란듯이 잘 만들어 내길 바랍니다

삼성 14nm 성능이 TSMC 16nm보다 성능이 약 5% 가까이 더 좋았아요.
실제로도 셀 밀도, 파워게인 등등 여타 부분에서 삼성이 TSMC보다 약간 더 좋았기 때문입니다.

애플이 삼성을 껄끄러워 하는 것은 애플과 삼성의 사업 로드맵이 똑같기 때문입니다.
되려 삼성이 애플보다 더 많은 사업을 하고 있는거고, 애플은 추격이 두려워서 탈 삼성 하는거죠.

삼성은 빅칩에 약하다는 프레임을 언플하는게 주로 대만 언론이구요.
실제 수율에서는 삼성이나 TSMC나 큰 차이 없습니다.
TSMC에서 황금 수율이라고 떠드는게 10mm2 다이인데, D램이 50mm2, AP가 100mm2 입니다.
AP 찍을때 신공정 수율은 20~30프로에서 시작하고, 1년 정도 지나서 60프로.
3년 정도 생산해보고 완숙기에 이르면 80프로 이상.
이때부터 80프로 수율부터 황금수율이라 해서 양산 가격이 낮아지고 대중화 되는거지요.

단지 TSMC가 여러 벤더사들의 주문을 미리 받고 대규모 투자를해서 큰 캐파를 가지는 것이고.
삼성은 수요를 예측해서 작은 캐파를 가져가는겁니다.
애플은 아예 삼성 파운드리에 접근을 안 하기때문에 삼성과 거래하는 제한된 수요로 캐파를 구성하는데, 삼성 미세 공정 캐패 꽉꽉 찼습니다.
14nm, 10nm, 8nm, 7nm 등등. 신규 주문을 받질 못해요.
TSMC 대비 망하네 어쩌네 해도 삼성은 장사 알차게 잘 하고 있어요.

빅칩을 못만들긴요 ㅠㅜ
세계 최초로 1GHz 클럭을 달성한 알파칩 CPU도 삼성에서 만들었구요.
당시 알파칩 다이 사이즈가 x86 2배 수준입니다.
삼성이 독자적으로 알파칩 찍어서 보드와 같이 판매하기도 했어요.
삼성은 알파칩 설계 기술 및 라이센스를 가지고 있어서 CPU 생산 및 설계에 대한 이해도가 매우 높은 편입니다.

x86을 제외하면 ARM 최초의 1GHz CPU를 양산한것도 삼성이구요.
과거에 애플이 삼성에 AP 설계, 양산을 의뢰한 이유가 있습니다.
비빌 언덕이 삼성밖에 없었다는거.

삼성 14nm 공정 라이센스로 AMD가 글로벌파운드리에서 CPU를 찍은거보면 뻔한거죠.
생산 경험이 없는게 아니라 적군이 많아서 그래요.
AMD는 삼성에 거하게 통수 맞은 적도 있고, 삼성의 기조 자체는 친인텔 기업입니다.
일부 벤더사들은 TSMC보다 삼성은 무조건 싸야 한다는 인식 때문에 수익성 측면에서 삼성이 수용을 안하는 것도 있습니다.
 
대만 애들이 삼성은 빅칩을 못 찍는다는 프레임으로 덮어 씌우는겁니다.
TSMC보다 삼성이 초미세공정과 CPU 양산 능력은 전통적으로 우위에 있어 왔습니다.

아시겠지만 알파칩은 DEC사가 설계하고 삼성이 생산했다지만
삼성이 비메모리 육성하기 오래전 R&D흑역사라고 봐야죠
당시 알파칩에 마소의 윈됴nt 미지원과 인텔의 특허견제속에 지지부진 하다가
DEC회사 자체가 컴팩과 인텔한테 찢겨 공중분해 되었고요

찢겨진 DEC의 핵심인재들도 삼성에 녹아들지 못하고
AMD로 넘어가 만든게 만년 2등 AMD의 혁신이 된 '애슬론'이었으니까요
말해 빅칩 생산경험은 있으나 당시 알파칩 설계 및 생산노하우가
현재 삼성에 남아 있다고 보기엔 어렵다고 봐야죠

저도 삼성이 잘했으면 하지만 적어도 이 파운드리 분야에서
최강자는 tsmc가 맞는거고 그 분야를 열심히 따르려는
패스트팔로우 포지션이 삼성인게 사실이죠
미세공정으로 우위를 점한다 하나 아직까지 로드맵이 아닌
실제 공장에 적용한 공정에서도 반발짝 느린것도 그렇구요

그리고 파운드리 시장에 안정적 작동에 관심이 큰 공업용/군사용
칩들은 미세공정에 그닥 관심이 없죠
그렇다고 삼성이 저공정 라인을 늘릴리도 없을테고
공정기술은 모르나 규모의 경쟁에선 앞으로도 tsmc를 잡기엔
당분간 어렵지 않을까 싶네요

흑역사는 아니죠.
x86이 서버시장에서 비상하던 시기이고, DEC 특허와 인텔이 제공한 2조원 시설 투자를 맞바꾸고 포기한거라 나쁘지 않은 딜이였습니다.
치킨게임을 하던 시기에 메모리 1위를 공고하게 지킬 수 있던 배경이 되었구요.

삼성은 알파칩 특허로 AMD 보드칩셋 사업 하려고 했습니다.
당시 삼성은 알파칩, 메인보드 세트를 130만원대에 팔고 있었고, EV6 버스를 이용한 AMD 칩셋 사업을 하기로 맘 먹고 보도자료까지 냈는데, 인텔이 발빠르게 램버스 D램 생산시설 투자 목적으로 2조원을 공여 투자, 조건은 DEC 특허를 포기하는 것으로.
그 후에 인텔은 HP에 알파칩 특허를 사들이려고 엄청난 노력을 했습니다.
막상 사들이고 보니 별거 없더라고 얘기하지만 그만큼 K7의 성능에 쫄았었죠.
 
그 이후에 DEC 기술은 임베디드 ARM CPU 설계하는데 많이 적용됩니다.
당시에 우월한 메모리 대역폭을 가지면서 고클럭 CPU를 설계하는 회사가 삼성이였으니까요.
DEC는 알파칩만 개발했던게 아니라 ARM 사업부도 가지고 있었는데, 이 개발자들 일부가 삼성으로 들어오죠.
DEC의 ARM 라이센스를 가지간게 인텔, 스트롱암이라는 물건도 DEC의 ARM 사업부를 들고 오면서 만들어집니다.
애플이 삼성반도체에 AP 만들어달라고 줄 댄것이 괜한 이유가 아니였던거죠.
애플 AP의 핵심 개발자들이 DEC 출신들입니다.
인텔의 사업부 인수에 반발한 개발자들이 나와서 만든 기업이 PA 세미컨덕터로 애플이 인수하죠.
DEC 기술은 알파칩에서 끝난게 아니라 인재풀이 ARM으로 이동한거죠.

삼성은 모든 부분에서 발을 담구고 있어서 이만한 난리에도 잘 버텨온거겠죠.
삼성의 영향력이 매우 크기 때문에 메모리 시장처럼 흐를까봐 비삼성 소스를 선호하는 회사들도 많습니다.
애플은 삼성을 버리고 TSMC로 가면서 초미세공정을 성숙시키기 위해서 TSMC에 엄청난 투자까지 했을 정도니깐.
그래서 TSMC가 그런 반사 이익을 크게 누리는 것도 있고, 특히 애플 같은 경우엔 더더욱 그렇지요.

TSMC는 발빠르게 양산 가능한 구기술로 미세공정을 시작하고.
삼성은 최신공정에 최신 기술을 적용한다는 생각으로 시작하죠.
그만큼 TSMC는 삼성을 견제하고 한달이라도 더 빠르게 양산하려고 쥐어 짜는겁니다.
5nm부터는 양쪽 모두  비슷해요.
삼성이 없었으면 TSMC도 이만큼 혁신적으로 미세공정을 도입하지 않았을겁니다.

삼성 5nm 칩은 2분기에, TSMC는 3분기에 나옵니다.
삼성에서 생산하는 5nm 퀄컴칩은 스마트폰 제조사들에게 개발용 샘플칩은 다 제공 되었습니다.

프레임이 중요한거지요.
삼성이 7nm에서 1세대 ArF를 건너뛰고 2세대 EUV로 직행하니깐 뒤쳐졌다고 하잖아요.
막상 TMSC의 2세대보다 삼성 2세대 7nm 도입은 빨랐습니다.
기대했던 애플 수주를 못해서 캐파를 확 줄이고 로드맵을 대폭 축소, 5nm부터는 반삼성 소스 진영 제외하고 로드맵을 짜서 공격적으로 나가는거지요.
정작 TSMC의 7nm는 EUV는 3세대 옵션으로 사장되고, 5nm로 건너 뛰었으니까요.
5nm도 2개월 가까이 삼성이 먼저 양산해서 출시하는데 중화권 언론에서는 매우 조용합니다.

군사용 칩들도 요즘은 고성능 AP를 요구하고 있고, 최신 세대의 임베디드 CPU도 전투기에 쓰이고 있구요.
FPGA는 현재 14~16nm가 주력입니다.

배워갑니다

뭔가 좀 헷갈리시는듯
알파칩은 DEC청산과 IBM 애플 삼성 연합의 해체로 흑역사로 끝나긴 했지만 CPU 노하우를 따지는건 totos님 글과는 무관한 댓글이네요.

totos님은 알파칩 같은 빅칩 생산한 노하우가 있다는 얘긴데
도데카님 글은 CPU 설계에 대한 글이니
TMSC대 삼성이라는 토론 방향과 안맞는 엉뚱한 댓글 시전으로 보입니다.

ㄷㄷ

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아마도 nvidia에서는 중저가 gpu를 줘봐서 성능이 좋으면 계속적으로 tsmc와 이원화해서 가격협상에 유리하게

하기위에 저러는거 같네요 마치 애플과 같이 다변화 하는거죠

그러다가 삼성이 엔비디아의 플레그십 칩까지 잘만들어서성능이 높아지면 삼성에서는 그때 치킨겜들어갈듯

tsmc 크나큰 위협이네요 이번에 계약체결은

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엔비디아 황회장이 5년전인가 자기네들은 TSMC에서만 생산할거고, 삼성에서 칩 찍을일 없다고 떠들었는데.
7nm부터는 초라해지는군요 ㅎㅎ

GPU 찍는거 돈 안됩니다.
대만 언론에서 삼성은 빅칩 못 찍는다고 오래도록 비난을 해 와서 그게 프레임이 되었죠.
그래서 수주하는거고, 엔비디아는 자기네들이 원하는 가격을 삼성이 안 맞춰줘도 울며 겨자먹기로 가는거에요.
항간에선 덤핑 친다고 하는데 그건 10nm, 8nm 같이 고수율 높은 공정에서 생산하는 경우에 한정되고.
7nm 공정은 퀄컴, 엑시노스 모바일 AP 찍어내기도 바쁘죠.

향후 TSMC와 삼성 투톱 체계로 갈 것이고.
TSMC가 몰락하진 않을거에요.
삼성 소스 비선호하는 기업들 많습니다.
반도체가 너무 삼성에 쏠리는걸 싫어하는거죠.

알아갑니다

와..3000시리즈 나오나보다 진짜

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그렇지 전형적인 패턴인데...
물량의 10%~20%정도 다른 경쟁업체에 주고 너네 단가 안낮추면 저기다가 물량 줘버린다 라고 경고하고
단가 후려치기!!! 시전....
이거시 바로 년 10% 단가 후려치기의 기본스킬!!!!
뭐.... 기업입장에선 당연한 선택이겠지만..

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엔비디아 매출액이 13조 수준입니다
GPU 생산지출액은 매출의 절반도 안되구요.

삼성의 이번 수주는 삼성전자입장에서는 없어도 그만인 매출 수준이죠.
TSMC입장에서도 새발의 피겠습니다만
삼성에 일부라도 뺏긴다면 타격은 무시못할겁니다.

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엔비디아 도 삼성이 기술 더 좋은거 알아도

삼성에게 잘 안 맡기죠..

왜냐하면  TSMC  는 파운드리만 하는 업체라서 결코 기술 습득 이후 자기들의 경쟁업체가 되지를 않습니다..

대신에 삼성쪽에 맡기면 삼성에게 기술이 유출되면 언제든지 자신들의 경쟁업체가 되기 때문에

TSMC 에게 일을 맡기는 겁니다.. 즉 삼성은 그런면에서 수주 받기가 애매 하죠..

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* NVIDIA is Secretly Working on a 5 nm Chip
https://www.techpowerup.com/266205/nvidia-is-secretly-working-on-a-5-nm-chip

nvidia Ampere, AMD Navi, Apple A14, Qualcomm 875 모두 TSMC N5 또는 N5P 5nm 공정으로 설계들 하고 있고요..
위 기사의 7nm는 중저가 GPU 얘기인듯 하네요. 2021년에는 5nm 칩들이 대세로 나오기 때문에, 틈새시장 돈좀 번다 정도 외에는 별 의미는 없어요. 고성능 하이엔드쪽은 TSMC N5 고객이 여전히 많고요. 실리콘밸리 애들은 내년 5nm 공정 칩 내놓기 위해 다들 5nm cell library로 설계들 하고 있어요.

대신 삼성은 암 말리 버리고 AMD와 모바일 칩 제휴하면서 삼성 5nm, 4nm 공정으로 제작할 계획인데, 모바일이다보니 고성능쪽 보다는 저전력쪽으로.  내년에 칩 나와봐야 알겠네요.  AMD가 2~3 GHz에서 도는 고성능 GPU를 클럭 1GHz대 모바일용으로의 전환해야하는데, 소문으로는 워낙 삼성이 실리콘밸리 애들에게 한국식으로 일정 푸시하고 있다하니, 일단 첫 제작칩이 기존 말리보다 좋을지는가봐야 알겠네요.

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삼성 파운드리 현재 상태

7nm부터 HPC 공정을 염두해서 HPC 공정으로 셀 라이브러리로 맞춰짐.

인텔 6nm 수주 뉴스는 모바일 아톰 프로세서 생산.

현재 6nm에서 인텔 아톰 CPU와 엑시노스 992 찍고 있음.

5nm는 2분기 양산 시작, 차세대 엑시노스와 퀄컴 AP 및 X60 모뎀칩 찍음.

2021년에 3nm 양산 시작으로 현재 리스크 생산 중.



그외 이야기.
 
삼성이 AMD와 5nm 공정을 협상하다가 인텔이 삼성 6nm 생산 배정 후 AMD가 TSMC로 급선회.

인텔이 삼성을 선택한것은 정치적 문제이기도 하지만 삼성이 인텔 요구를 적극적으로 수용.

인텔 10nm 공정과 거의 유사하게 삼성 6nm가 세팅되어 최소한의 설계 변경으로 대응.

인텔은 향후에도 원가 문제 때문에 아톰 프로세서를 삼성에 위탁 생산할 예정.

TSMC에서 화웨이가 날라간 후 그 자리를 AMD로 탑티어 올려서 TSMC 전량 생산 결정.

GPU도 위탁생산을 고려했다가 삼성이 AMD와 RDNA GPU  IP 라이센스로 인텔 자체 생산 결정.

TSMC 7nm의 50%가 애플 캐파, 30%가 AMD 캐파, 나머지 벤더사들이 20%를 차지함 (중화권 벤더 및 퀄컴 865)

5nm의 60% 캐파를 애플이 차지, AMD가 30%를 차지, 나머지 10%를 퀄컴 및 기타 벤더사들이 차지.

TSMC에서 퀄컴은 X60모뎀과 875 생산 예정.

TSMC에 X60 모뎀 생산량이 적어서 삼성 5nm와 병행 생산되며 더 많은 물량이 삼성 5nm에 배정.

원래 X60은 삼성 5nm로 전량 생산 예정이였으나 875 가격 협상 문제로 X60 일부 물량도 TSMC에 배정.

EUV의 경우 7nm에서 4~5레이어, 5nm에서 12~16레이어, 3nm에서 20레이어 이상 사용됨.

삼성은 EUV 사용횟수가 훨씬 많으나 마스크 형태 및 요구되는 생산 원가에 따라 가변적으로 적용.

삼성 3nm GAA의 경우 소재 부분들이 R&D 상태로 현재 진행중임.

TSMC는 소재 공급 불충분으로 2nm에서 GAA 적용 예상.

TSMC 7nm, 5nm, 3nm는 모바일 AP에 맞춰진 고밀도 저클럭 셀 라이브러리 사용.

AMD와 엔비디아는 HPC 옵션으로 저밀도 고전력 셀 라이브러리를 사용하여 생산할 예정.

배워갑니다

윗분이 summary를 잘 정리해주셨는데, 그냥 뉴스에 나온 public 정보위주로 덧붙여 얘기하자면,

인텔 아톰 (Tremont)는 거의 망한 프로세서인지라 시장트렌드나 회사주가에 영향이 미미하고, 오리건주 포틀랜드 공장에서 제작하는 인텔 10nm는 주력 CPU가 먼저 배당되었기 때문에, 나머지 잡프로세서들은 타사 파운더리를 찾는 형편이고요.  첫 단품 GPU라는 Xe GPU도 TSMC에 맡긴 상태. 라자 코두리가 삼성까지 갔었는데 결국 TSMC. 인텔 7nm는 내년 상용화를 계획이라고는 하는데.. 요즘 10, 7, 5nm라는게 gate (L/W)의 W 폭이 아니라 fin의 두께이기 때문에 사실 별 의미는 없고, 물리적으로는 Gate (L/W) dimension과 I-V curve가 중요한데, 인텔 10nm 공정이 tsmc N7과 비슷하고 intel 7nm가 tsmc N5와 비슷해서 P&R후 PPA가 비슷하다하니 인텔 공정팀이 계속 사운을 걸면서 일들하고 있고.. 안그러면 AMD 공정팀처럼 분사후 망하는 글로벌파운더리 테크 탈수 있기 때문에.

AMD는 글로벌파운더리로 제작하다가 7nm부터 계속 대만 TSMC. 엔비디아 CEO 황사장, AMD CEO 수사장이랑 Radeon GPU총괄 데이빗 왕이 다 대만계인것도 무시못한지라. 재밌는건 AMD는 데스크탑, 서버, 데이터센터용 주력은 TSMC, 모바일은 삼성 파운드리 투트랙인데, 삼성이 모바일과 AMD와 제휴하면서 AMD Navi를 모바일용으로 라이센싱해서 설계하고 있고 삼성 5nm이하 EUV 공정으로 제작할 계획인데, 이게 꼭 잘 되어야 TSMC보다 좋다는 소문도 날테고 삼성 파운드리가 마켓 셰어를 좀 더 키울 수 있겠죠.

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[잡담] 삼성전자, 엔비디아 7nm 차세대 GPU용 칩 수주 잘 봤습니다.

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