예전에 일본얘들이 한국반도체하는거보고 비웃던일이 생각나네요.맘껏 비웃으라고하죠.언제나 그랬지만 우리보고 하는소리가 쓰레기통에 꽃피는거라고 다들 비웃었고 그걸 뒤로하고 하나하나 달성했죠.

중요한건 아니지만 쓰레기통에 장미꽃운운은 1952년 이승만의 직선제 개헌 소동을 지켜본 영국 더 타임즈 기자가 쓴 기사에 나오는 문장입니다.

“한국에서 민주주의를 기대하는 것은 쓰레기통에서 장미가 피기를 기대하는 것과 같다(Expecting democracy to bloom in Korea was like expecting a rose to bloom in a trash can)”

22..

TSMC는 한쪽으로 올인해서 전력질주.
그에 반해 삼성은 야망이 크죠.

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어디까지나 저 기자의 개인의견이니까
기정사실인 것처럼 받아들일 필요는 없어 보입니다.
물론 아닐 수도 있죠.

혹시, 다른 의견을 보시기 원하시는 분은
여기도 한번 들어가 보세요.
https://www.youtube.com/channel/UCJoRC-1f2k_U53KXyFhDFbg/videos

저도 유튜브 영상은 왠만하면 거릅니다만,
저 기사와는 다른 늬양스의 내용들이 다수 나열될 겁니다.

두루두루 보면 좋지 않겠습니까.

국가가 삼성을 지원해주기를 바라는게 기자의 의중 아닐까요?

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"고객과 경쟁하지 않는다"가 가장 큰 이유중에 하나일듯 한데~ 그것이 없네....

하고 싶은 말을 3번에 담은거 아닐까요?

토왜일보 의중이야 뭐 뻔하니까요

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죗선 기레기 의중은 3번에 있을듯

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3번 말할려고 이딴 기사 내놓은거네 ㅋㅋㅋㅋㅋ

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조선일보는 역시 토착왜구네요
본토왜구를 살리기 위해 발벗고 나선듯 합니다.

일본 제조장치 기업과의 협업 부족
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이게 하고싶은 말 같네요

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1. 7나도 이하는 삼성=>TSMC로 삼성이 더 나음
2. SML  EUV장비 삼성이 더 많음
3. 일본 장비는 7나노이하에 쓰이므로  아무 영향없음
4. 인텔+AMD+애플 과 TSMC 밀월이지만, 7나노부터 라인이 없어서, AMD 와 인텔물량은 삼성으로 올수밖에 없음
뭔 개소리임
5. 삼성에게는 전체 사업부의 한 부분일 뿐임, 시간과 돈은 결국 삼성의 편
그리고 결국 삼성이 이기게되는 구조일수밖에 없는게 파운드리 기술과 D램 기술은 서로 주거니 받거니 발전시키는 구조이기 때문임
6. 좃선일보 기자 멍멍이 소리 이상도 이하도 아님

22.

일본 제조장치 기업과의 협업 부족

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어휴 ㅄ

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역시 기레기들

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1. TSMC의 초격차는 ArF 쿼드패터닝, 삼성의 초격차는 GAA 기술인데 3nm는 절대적으로 앞서고, 2nm도 최소한 동등한 성능이 될겁니다.
미국이 중국 반도체 파운드리 제제하는게 TSMC가 개발했던  ArF 쿼드패터닝 장비가 중국 현지로 넘어갔습니다.
이걸로 중국은 7nm 리크스 생산 중이죠.
그러니깐 초격차라고 할 껀덕지도 없어 보이네요.

2. ASML의 EUV는 삼성 파운드리에서 공동 테스트 하면서 개발한겁니다.
개발 못한다는 얘기가 나올때 삼성 파운드리가 EUV 라인 깔고 테스트 하면서 완성한거에요.
그 EUV 라인이 삼성 7nm EUV랍니다.
TSMC는 고객사에요.

3. 삼성은 EUV에서부터 외부 의존도 버리고 자체 개발로 돌아섰습니다.
이것 때문에 ASML이 불편했었는데, EUV 펠리클 최초 개발 성과도 냈잖아요.
삼성 EUV는 90% 이상이 자체 개발입니다.
그래서 일본이 딴지 건겁니다.

4. 인텔은 삼성의 평택 고덕 파운드리에 CPU 수주 진행 중입니다.
TSMC가 미국 애리조나에 파운드리를 가동하는게 2023년 하반기나 되어야 해요.
그것도 TSMC의 5nm 세대인데, 2023년 하반기에 최신 미세공정은 2nm로 넘어갑니다.
평택 고덕 파운드리에선 21년 하반기 5nm 공정 가동 예정임.

5. TSMC는 단순 파운드리만 한다면 삼성은 설계까지 진행해줍니다.
이미 삼성의 전략에 발 담군 기업들 많아요.
구글, 시스코, 닌텐도, MS 등등.
칩설계에 필요한 엔지니어 없어서 난리인데, 그 과정을 삼성에서 해결해준다는데 험란한 길을 갈 필요가 없는겁니다.
삼성은 쉬운 플랜을 제시하는거고, ARM에서는 그 베이스가 엑시노스입니다.

인텔이 AMD와의 경쟁에서 초격차 해법에 삼성 3nm GAA에 관심을 갖고 있습니다.
AMD가 TSMC에 파운드리를 맡기면 미세공정 성능은 뻔히 예상되니깐, 동일 세대에서 GAA 공정으로 15% 성능 향상의 초격차로 가면 된다는 생각을 하고 있다고 들었습니다.
인텔한테는 삼성과 TSMC로 파운드리 할꺼면 2nm까지는 삼성이 유리하다는 계산을 했다네요.

다른 얘기로는 TSMC가 5nm에서 수율저하로 엄청나게 고생하고 있습니다.
고밀도 메탈 레이어에서 수율이 안나온대요.
수율 때문에 생산 단가 엄청나게 올라가고 있고.

삼성은 7nm EUV에서 고밀도 메탈 레이어 수율 문제로 고생을 해서 5nm에서는 보수적으로 접근했다고 합니다.
여기에 펠리클 끼얻으면 수율이 더 올라가는 구조라서 TSMC보다 칩 단가가 저렴하다고.

TSMC가 5nm 공정을 위한 EUV 장비를 구매하는데 급하니깐 웃돈 주고 싹 쓸어갔다고.
그래서 삼성 이재용도 웃돈 주고 장비 싹 쓸어오려고 ASML로 갔다는 후문.

잘봣습니다^^

배워갑니다

Tsmc를 따라잡지 못해도 나머지 파운드리 점유율만 빼와도 삼성한테는 나쁠거 없을텐데ㅋ 솔직히 지금 이정도까지 온것도 대단한 퍼포먼스를 보여준건데ㅋ 전체 점유율에서 40퍼만 가져와도 비메모리에서 파운드리 원툴만 있는데 tsmc보다 훨씬 사업적 측면에서는 좋은거니까ㅋ완전한 종합반도체 회사로 성장하는거 자체가 대단한거임

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전세계적으로 7nm 이하 공정은 삼성하고  TSMC 밖에 없음.
TSMC 는 애플하고 AMD 때문에 생산능력 현재로 풀로 돌리고 있기 때문에, 퀄컴, 엔비디아는 TSMC에 눈치보며 물량 공급해달라고 쩔쩔 맬 바에야 기술적으로 별 차이없고 가격이 저렴한 삼성으로 물량을 옮기고 있음.

그리고, 모든 펩리스 회사들은 TSMC의 독주를 바라지 않음. TSMC와 삼성이 같이 경쟁관계가 돼줘야, 자신들에게 훨씬 이득이기 때문.

따라서, 현재의 상황은 삼성이 수주 물량에서 TSMC에서 뒤지기는 해도 파운드리 사업 전체 시장이 초호황이기 때문에, TSMC도 삼성도 모두 상승 중인 상황임.

현재 파운드리 사업은 사실 굉장한 딜레마에 빠지고 있는데, 7nm 이하 초미세 공정으로 넘어가면서 회로선폭을 줄이는데, 천문학적인 투자가 요구되고 그로인해 생산되는 제품의 가격도 천정부지로 오르고 있다는 것.

그리고 파우드리 사업 자체로만 보면 펩리스의 수주 물량에 따라 매출의 등락이 결정되는 구조라 파운드리 몰빵을하고 있는 TSMC도 역시 리스크를 안고 가는 것임.

현재 파운드리 쪽도 IoT 시대로 접어들면서, 고객사의 구조도 굉장히 다변화 되어가는 추세임.
앞에 어느 분의 말도 있지만, 전통적으로 팹리스는 칩설계 능력을 이용해 직접 파운드리에 넘기는 상황이었던 반면, (TSMC는 칩설계 능력이 없음), 현재 IoT 시대에 와선 구글이나 시스코, MS 대형 고객사 같은 칩설계 능력 조차 없는 기업들이 파운드리를 이용해 자신들이 원하는 칩셋을 개발하는 상황. 그래서 삼성은 자신들이 보유한 칩설계 능력을 이용해 고객사가 원하는 칩설계를 해주고 이를 파운드리고 제작해 공급하는 사업도 추진하고 있음.

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삼성은 다시 뒤통수 안 맞을려면 이번에 탈일본 해야죠 다시 일본산 소재등 의존하면 일본 이놈들 경쟁업체 완전 씨를 말린다음 이젠 대체할수 없겠지 생각이 들면 다시금 삼성을 공격할겁니다

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지금 파운드리가 크게 데스크탑, 서버, 핸드폰용 처리장치 로만 알고 있지만요
미래 전기차와 함께 본격적으로 나오게될 IoT 산업은 파운드리 시장이 더 폭넓게 커질 겁니다 tsmc 혼자 그 물량을 감당 못하죠
정확한 목표는 모르겠지만 일단 삼성의 의도는 메모리 굳히고 파운드리도 야금야금 넓히려는것이 아닐까 생각합니다
최종 목표인 비메모리 독자 플랫폼과 운영체제는 어떻게 할지 모르겠지만요

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앞으로 각종 개인용 로보트 등... 다품종 소량 주문.. 암튼 엄청 시장이 커지겠네요

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