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삼성전자와 SK하이닉스가 고성능 메모리 수요증가에 따른 수혜를 당분간 독점할 것으로 전망된다. 차세대
메모리 반도체인 HBM(고대역) D램 기술개발에 앞서 있기 때문이다. 인텔의 프로세서 신제품 '코어H'는 성
능을 높이기 위해 시스템반도체와 메모리반도체를 하나의 패키지로 합쳐 가공하는 방식으로 생산된다. 또
성능이 높은 HBM2 D램을 기본으로 탑재한다. 도 연구원에 따르면 HBM2 D램은 현재 전 세계에서 삼성전자
만 만들수 있다. 인텔에 차세대 메모리반도체 공급을 삼성전자가 당분간 독점할 가능성이 높다.