아래에 다음과 같은 댓글을 달다 보니 떠오른 생각
대전차 미사일 용 AI 시각능력에 입체시 능력을 부여해
3D 입체 형상 측정도 할 수 있을 거 같다.
원래 이런 미사일이 목표와의 거리를 측정하는 것은 거의
레이저 레인지 파인더 기술을 이용하는데
(즉 적외선 레이저 광을 쏴서 반사되어오는 시간으로 거리 추정)
이런 레이저는 장거리 거리 측정 정밀한 측정에는 유용하지만
단지 거리만 알 수 있을 뿐 주변 입체 형상을 알기는 어렵다.
요즘 전차는 이런 레이저 센서는 기본이라 미사일을 방어하는 수단도 된다.
그런데 아래의 인공지능 제어칩의 스펙을 보니 고해상도 카메라
2-4개정도의 카메라는 충분히 동시에 구동 할만한 능력이 있다.
그렇다면 이걸 이용해 쌍안 카메라로 패럴렉스를 계산하는 것은 쉬운 일
적어도 100 미터 정도의 근거리에서는 뚜렷하게 목표 주변의
3D 입체 형상을 그려낼 수 있게 된다.
즉 소위 깊이 감각을 가질 수 있게 되고 물체의 형태를 정확하게
인지하는데 큰 도움이 될 것이다.
인공지능 자율운전 차량들은 LIDAR 같은 고가의 장치를 이용해서
끊이없이 레이저로 스캔해 그런 기능을 구현하지만
미사일은 정확한 목표 유도를 위한 단안 고해상도 카메라 이외에
따로 다소 해상도가 낮은 2개의 쌍안 카메라를 이용해
목표물 주변의 3차원 형상을 인식해 목표 구분 능력과 명중률을 올릴 수 있을 거로 보인다.
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---- 22-04-07 01:44답변 광고글 신고
뉴럴넷이 내장된 상용화된 칩이 어떤 제품이 있는지 궁금하네요?
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이름없는자 22-04-07 08:29답변 수정 삭제 광고글 신고
퀄컴은 꾸준히 DSP 와 통합된 AI 가속기술을 통합해왔지만 본격적으로 2017년 865 부터 전용 NPU 를 채용하기 시작함. 애플도 같은해 A11 에 NPU 를 도입하는데 실질적으로는 2018년 A12 정도 부터 제대로 된 고성능 NPU 가 들어가죠. 그 이후로 ARM 에서 2019년 자체 ML 칩을 도입하고 다른 스마프폰 칩 회사들도 비슷한 NPU를 따라서 도입하는 붐이 붑니다. 5G 스마트폰 칩들은 대부분 이런 크든 작던 이런 AI 가속 기능을 가지고 있습니다.
특히 이런 인공지능 칩 도입이 활발한 분야는 IOT/ Vision 칩이라고 불리는 분야에서 활발합니다. 퀄컴이나 Amlogic 이나 RockChip , UniSOC 같이 IP 카메라 (경비용 카메라) 칩을 만드는 회사의 최신 칩들이 이런 NPU 채용을 주도 합니다. 일부 고급 블랙박스에도 들어가죠. 또 비행 드론이나 산업용 로봇 제어용 칩이라든지... 현재는 15-5 TOPS 정도 (초당 150억 연산) 능력. 또 nVidia 등 에서 나오는 자비르 등 자동차 자동주행용 APU 들도 이런 인공지능 처리 능력을 가지죠.
2010년대 후반에 구글의 알파고 (2016년)의 충격이후 텐서플로우 등 이런 인공지능 가속기 칩이 폭발적 으로 등장하고 있는데 이런 인공지능칩이 실제로 무기 개발에 적용되어 실용화 되는데는 5-10년은 걸릴테니 앞으로 몇년안에 폭발적으로 실물 무기로 등장할 걸로 봅니다.
제가 만약 그런 제품의 개발 책임을 맡는다면 이 플랫폼을 고려해보겠습니다.
성능이 최고는 아니지만 SDK나 개발킷 등 개발환경이 뛰어나죠.
https://www.qualcomm.com/products/application/industrial-commercial/robotics/flight-rb5-platform
쿼드콥터 드론 용 칩과 시스템인데 드론에 필요한 기능은 미사일에게도 다 유용하죠.
작성일 : 22-04-07 11:09
조회 : 1,671
