◇삼성전자, 첫 통합 칩 양산

삼성전자 시스템LSI(비메모리 반도체) 부문 우남성 사장은 지난 6일 열린 애널리스트 데이 행사에서 "모뎀 기능을 통합한 칩을 만들어 지난 9월 첫 출하를 했다"고 말했다. 이어 "중저가 스마트폰 시장이 커지면서 칩 생산 비용을 최적화하는 것이 중요해졌다"며 "성능이 다소 저하되는 것을 감수하더라도 하나의 칩으로 통합할 필요성이 커진 것"이라고 말했다.

모뎀과 AP를 칩 하나로 통합하면 제조 단가가 낮아진다. 반면 출시 주기가 짧아 신제품이 자주 나오는 AP보다는 성능이 다소 떨어질 수도 있다. 고(高)사양 프리미엄 제품보다는 저렴한 모델에 대한 선호도가 높은 신흥 시장을 공략하기 위해 칩을 하나로 통합하고 가격 경쟁력을 확보하는 일이 중요해졌다는 이야기다.

신흥 시장은 스마트폰 업체들의 새로운 승부처로 떠오르는 중이다. 삼성전자도 지난해 전 세계에서 판매한 스마트폰 2억1300만대 중 54%에 해당하는 1억1400만대를 아시아·중동·아프리카 등 신흥 시장에서 팔았다.

삼성전자는 앞으로 전략 스마트폰에는 지금처럼 모뎀과 AP를 각각 사용해 최고 성능을 내고, 동시에 중저가 모델에는 통합 칩을 탑재해 가격을 낮추는 전략을 병행한다는 방침이다.

◇퀄컴 독주에 도전

현재 스마트폰용 AP 시장의 강자는 미국 퀄컴(Qualcomm)이다. 미국 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)는 올해 3분기 퀄컴의 세계 AP 시장점유율(출하량 기준)을 33.6%로 전망했다. 삼성전자 점유율은 5.3%에 불과하다. 최근 퀄컴이 승승장구하는 비결은 LTE-A(어드밴스트)를 지원하는 통합 칩을 만드는 유일한 회사이기 때문이다. 이 칩이 '스냅드래곤 800'이다. (위 링크참조)

LG전자의 G2·G프로, 구글의 레퍼런스폰 넥서스5 등 최근 출시된 주요 스마트폰에 스냅드래곤 800이 들어간다. 삼성전자는 올해 4월 출시한 갤럭시S4에는 자체 개발한 AP를 넣었지만, 두 달 뒤 갤럭시S4 LTE-A 모델을 출시할 때는 스냅드래곤 800을 넣었다. 이 제품들이 잘 팔리면 퀄컴의 점유율과 수익도 함께 올라가는 구조다.

전자업계에서는 삼성전자가 통합 칩을 개발한 것은 궁극적으로 퀄컴에 대한 의존도를 줄이기 위한 것으로 보고 있다. 당장은 칩 단가를 낮춰 제품 가격을 낮추기 위한 것처럼 보이지만, 장기적으로는 고급형 통합 칩도 개발해 퀄컴의 아성에 도전할 것이라는 관측이다. 실제로 우남성 사장은 애널리스트 데이에서 64비트 AP를 차세대 제품으로 소개했다. 64비트 AP는 현재 주로 사용되고 있는 32비트 AP보다 연산 속도가 빠르고 더 큰 용량의 메모리를 인식할 수 있는 고성능 제품이다.

애플이 지난 9월 64비트 AP를 탑재한 아이폰5S를 공개했을 때, 일부 사용자는 너무 과한 사양이라고 지적했다. 우 사장은 "스마트폰 하나만 놓고 보면 64비트 AP가 과하다고 할 수도 있다"며 "하지만 TV, PC 등 다른 제품들이 스마트폰을 중심으로 연결된다고 생각하면 그렇지 않다"고 말했다. 스마트폰이 가전제품 전체를 연결하는 매개체 역할까지 한다고 생각하면 고성능 칩이 필요하다는 것이다.

삼성전자가 LTE-A를 지원하는 통합 칩을 개발할 것이라는 전망도 나오고 있다. 과거 한국은 이동통신 기술 특허에서 퀄컴 등 외국 회사에 밀렸다. 하지만 4세대 이동통신(LTE) 시대로 넘어온 지금, 한국 기업·연구소가 전체 LTE 특허의 절반 정도를 차지하고 있다. 연세대 조신 글로벌융합기술원장은 "외국 회사의 특허에 의존하지 않고 우리 기술로 LTE-A 통합 칩을 개발할 여건이 마련된 것"이라고 말했다.