글쓴이 : 넷우익증오

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국내 연구진이 전자·통신·항공·군사 장비의 오작동을 일으키는 전자파를 막을 수 있는 새로운 소재를 개발하는 데 성공했다. 기존 전자파 차폐 소재로 활용됐던 금속을 대체하는 전자파 차폐 소재 기술력을 확보한 것으로 평가된다.

               

한국과학기술연구원(KIST) 물질구조제어연구단 구종민(사진) 박사 연구팀은 미국 드렉셀대 연구진과의 공동연구를 통해 전기전도성이 좋으면서도 값싸고 가벼운 전자파 차폐 2차원 나노소재를 개발했다고 밝혔다. 연구결과는 국제학술지 사이언스 온라인판에 8일(현지시간) 게재됐다.

전자파 차폐 소재는 전자파 간섭 현상을 차단한다. 전자장비에서 나오는 전자파는 장비의 오작동을 일으킬 뿐만 아니라 사람에게 유해하다. 최근 전자장비들이 소형화, 고집적화되면서 장비간의 전자파 간섭 현상에 의한 오작동 문제가 불거지고 있다.

전자파 차폐 소재는 그동안 은이나 구리와 같은 금속 소재들이 주로 활용됐다. 하지만 금속 소재는 제조비용이 비싸고 무거운 데다 부식이 잘되기 때문에 갈수록 크기가 작아지고 복잡한 회로를 지닌 차세대 모바일 디바이스에 활용하는 데 한계가 있다.

연구진은 2차원 나노재료인 ‘전이금속 카바이트(MXene)’를 활용해 고분자 복합체를 만들었다. 전이금속 카바이트 소재는 티타늄과 같은 중금속 원자와 탄소 원자로 이뤄진 나노물질이다. 기존 나노재료에 비해 제조 공정이 간단하고 생산 비용이 싼 게 특징이다.

연구진이 개발한 고분자 복합체로 만든 45마이크로미터 두께의 얇은 필름으로 실험한 결과 전자기파를 다양한 방향으로 반사하는 효과(내부다중반사)가 필름 내부에서 나타나 전자파를 흡수하는 것으로 나타났다. 연구진은 이번에 개발한 고분자 복합체를 스핀코팅, 스프레이코팅, 롤가공 등 다양한 가공 기법으로 만들어 차세대 전자파차폐재를 개발한다는 계획이다.

구종민 박사는 “전이금속 카바이트 고분자 복합체는 전기전도성도 우수해 전자파 차폐 소재뿐만 아니라 다양한 전자소재로 응용할 수 있다”며 “차세대 전자파차폐재 상용화에 힘쓸 계획”이라고 말했다.