무기체계 핵심내장SW보호 공용화 기술 개발(24개월, 26.67억원)
국내개발 무기체계의 수출증가에 따른 핵심내장SW의 보호를 위해, 악의적인 해킹 및 역공학(Reverse Engineering) 행위로부터 무기체계에 탑재된 핵심내장SW를 보호하는 난독화, 암호화 등을 적용한 바이너리 제작 및 무결성 검증, 저장매체 접근통제 등의 기술을 개발하여 무기체계에 적용하는 과제이다. 역공학/위조 방지대책 4종(물리보안(Decap 방지 및 KCMVP 인증 Physical Unclonable Function 칩), 인증코드, 암호화, 난독화)을 적용한 공용화 보안모듈(I형, II형)을 개발한다.
초소형 피아식별 장치용 마이크로칩 레이저 공진기(24개월, 21.23억원)
한화시스템은 2019년 초소형 피아식별장치 개발에 착수하여 kHz 급의 고반복 초소형 레이저 발진기 시제를 개발 중에 있으나, 마이크로칩 레이저 공진기는 국내 기술성숙도가 낮아 해외 도입품을 적용하고 있다. 초소형 피아식별 장치 중 가장 높은 비용이 소요되는 레이저 공진기의 국내 개발 시 부품 제작비용을 30% 절감할 수 있으며, 전기차 및 UAM 자율주행용 라이다 센서 등에 활용할 수 있어 민수 시장에서의 파급효과도 기대할 수 있다.