삼성전자가 2015년부터 다시 애플에 아이폰의 두뇌인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급한다. 이른바 아이폰7에 들어갈 14나노 A9칩이다.
삼성은 2007년부터 애플에 AP를 공급했으나 지난해 특허 분쟁 와중에 내년에 나올 아이폰6에 탑재될 20나노 AP인 A8칩 공급을 대만 TSMC에 빼앗겼다. 그러나 첨단 14나노 제품을 TSMC에 앞서 개발, 애플의 주문을 되찾아온 것이다.
14일 전자업계에 따르면 삼성전자는 최근 애플과 2015년에 생산하는 차차세대 AP를 공급하기로 계약했다. 업계 관계자는 "통상 AP는 생산 1년반 전에 계약한 뒤 공동 개발한다"며 "14나노 핀펫(FinFET) 첨단 공정으로 생산하는 이 AP는 2015년 하반기에 나올 아이폰7에 탑재될 것"이라고 말했다.