듣보잡 출처불명의 메이커 시제품으로 기술수준 1~2년으로 좁혔다라 참나

현재 국내 반도체 제조사와 중국 기업의 기술력 차이는 D램의 경우 7~8년, 3D 낸드플래시는 4~5년 수준이 나는 것으로 알려졌다.

중국 기업들이 올해 양산을 준비 중인 D램은 20나노미터 후반, 3D 낸드플래시는 32단 수준이다.

D램의 경우 나노미터 수가 줄수록 더욱 미세해져 더 높은 기술력이 필요로 한다. 3D 낸드플래시는 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 설계라 단수가 늘어날수록 첨단기술이다.

삼성전자의 경우, 3D 낸드플래시는 중국 업체들보다 3배 더 세밀하게 데이터를 쌓을 수 있는 95단 적층 기술을 확보, D램은 10나노미터 중반으로 더욱 세밀한 제품의 대량 양산에 돌입한 상태다.

SK하이닉스도 3D 낸드플래시와 D램 모두 72단, 10나노미터 후반 제품의 양산기술을 가지고 있어 중국 기업과 기술 수준을 비교할수 없다.

https://www.sharewise.com/kr/news_articles/_______SK_Hynix_NEWSPIM_20180130_0131

64단이면 많이 따라왔네요

그 기술 격차가 1-2년이라고 한다 하더라도, 그걸 좁히는 데 따른 투자는 말할 것도 없고, 빠르게 돌아가는 시장에서 시장 선점에 따른 영향은 어마어마 한 것이죠.

같은 기술 같은 제품이어도 수율에 따라 누군 적자고 누군 흑자로
기업의 흥망이 갈리는게 이바닥인데~~

제품 개발 여력없는 도시바 넘기도 벅찰텐데~~ 일단 도시바 먼저 넘고 와서 얘기하자.........

암튼 열심히 투자해라....
열심히 한만큼 치킨 게임이 빠르게 오니.... 우리야 요때다 하고 잽싸게 저렴한 금액으로 구입할 수 있으니..

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

그넘의 기술개발
기술은 다 개발해요
양산이문제지.
그리고 양산만 하면 돼는게 아니라 수율이 더 큰 문제
수율을 맞춰 양산을 할수가 있어야 하는데...
일본따라하나 개발 완료후 양산 못해서 일본도 저꼴이었는데