- 처음으로 파운드리 사업 관련 수치 공개
- 예정대로 3나노 반도체 상반기 양산
[디지털데일리 김도현 기자] “최근 시장의 우려가 과도하다고 생각한다. 안정적이고 지속 가능한 성장을 이어갈 수 있다고 확신한다.”
삼성전자 파운드리사업부 강문수 부사장은 지난 28일 열린 ‘2022년 1분기 컨퍼런스콜’에서 이같이 말했다.
이번 행사에서는 파운드리 부문에 대한 부정적 소문 관련 질문이 쏟아졌다. 삼성전자는 이를 일축하기 위해 직접적인 표현도 서슴지 않았다.
앞서 퀄컴, 엔비디아 등이 메인 협력사를 대만 TSMC로 변경한다는 이야기가 나왔다. 삼성전자는 두 회사의 최신 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤8 1세대’, 그래픽처리장치(GPU) ‘RTX30 시리즈’를 수주한 바 있다.
강 부사장은 “걱정과 달리 주요 고객사 수요는 보유한 생산능력(캐파) 이상으로 견조하다. 공급 부족 현상이 지속할 것”이라면서 “다수 고객사와 장기 공급계약(LTA)을 체결했다”고 설명했다.
주목할 부분은 수주 규모를 공개한 점이다. 삼성전자는 향후 5개년 구간 수주잔액은 전년 매출의 8배라고 밝혔다. 매출을 비롯한 파운드리 수치를 공식 발표한 적이 없는 것을 감안하면 이례적 발언이다.
업계에서는 2021년 삼성 파운드리 매출을 23조~25조원으로 추산한다. 단순 계산하면 이미 200조원에 달하는 수주를 따냈다는 의미다. 현시점부터 체결하는 계약을 포함하면 수주잔고는 더 늘어나게 된다.
반도체 업계 관계자는 “7나노미터(nm) 이하 첨단공정을 소화할 수 있는 곳은 TSMC와 삼성전자뿐이다. 인텔의 경우 2년 뒤 파운드리 공장 가동에 돌입하는 데다 초기 수율 잡는데 쉽지 않을 것”이라며 “TSMC 캐파가 무한한 게 아닌 만큼 삼성전자에 기회는 충분하다. 이번 컨콜에서 그런 측면을 강조한 듯하다”라고 분석했다.
수차례 문제 제기된 선단 공정 수율(완성품 중 양품 비율)에 대한 해명도 있었다. 강 부사장은 “5nm 공정은 성숙 수율 단계다. 이를 바탕으로 공급을 확대 중”이라면서 “4nm 공정은 초기 수율 램프업(생산력 증대)이 다소 지연됐으나 조기 안정화에 주력해 현재는 예상된 수율 향상 수준에 진입했다”고 답했다.
업계 최초로 도전하는 게이트올어라운드(GAA) 기반 3nm 반도체 양산은 계획대로 상반기 내 진행한다. GAA는 전류 흐름을 조절하는 트랜지스터의 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿은 면을 4개로 늘린 기술이다. 기존 핀펫(FinFET) 방식보다 접촉면을 1개 더 늘려 전력 효율을 높였다. GAA 적용 3nm 칩은 FinFET 기반 5nm 칩 대비 ▲성능 30% 향상 ▲전력소모 50% 절감 ▲면적 35% 축소 등 효과가 기대된다.
강 부사장은 “3nm 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업 기간을 단축하고 수익성 향상 및 공급 안정화를 추진할 것”이라며 2분기부터 양산 개시를 재차 언급했다. 삼성전자는 차후 공정 개발 가속화를 위한 신규 연구개발(R&D) 라인 확보도 준비 중이다.
아울러 삼성전자는 파운드리 단가 인상을 예고했다. 강 부사장은 “투자 재원 마련을 위한 제품 가격을 현실화할 것”이라고 이야기했다. TSMC를 비롯한 주요 파운드리 업체와 마찬가지로 두자릿수 이상 생산가격 상승이 전망된다.
한편 삼성 파운드리 1분기 매출은 전년동기대비 35% 올랐다. 역대 1분기 최대다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 컨슈머 사업은 각각 전년동기대비 75%, 57% 성장했다. 삼성전자는 2분기도 수요가 공급을 초과하는 타이트한 시황이 계속될 것으로 내다봤다.
