https://news.v.daum.net/v/20210202180734750

파운드리 분야가 돈을 수억 퍼부어야 지금 따라 갈지못할지 인데

미국도 이미 늦었음

이제 TSMC  와  삼성의 2강 체제로 갈듯..

하지만 그 파운드리에 수주를 맡기는 팹리스는 미국이 꽉 쥐고 있다는 사실이죠...

수주량을 조절해서 기술 발전속도를 상당히 늦추거나 경쟁 붙여서

인텔이 따라가게 만들 가능성은 충분히 있다고 봅니다.



문제는 그렇게 생각하는 미국 정부의 입장과

애플, 퀄컴 등의 팹리스들이 자신들 사업을 밀어붙이려는 입장이

어느정도선에서 합의점을 찾을수 있겠냐라는건 있겠지만 말입니다.


미국이 현재도 전체 반도체시장의 55%를 차지하면서

압도적인 패권을 가지고 있고 나중에도 철저하게 자신들이 반도체 패권을

유지하려고 가정한다면

어떤일을 벌일지는 모를일...

인텔한때는 외계인 고문해서 신제품 내놓는다고 했는데....위상이 아주.

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인텔 10나노로 찍어낸 최신공정이 삼성 8나노 공정이나 7나노 1세대 2년전 기술수준이죠.

하물며 5나노공정으로 최신품 찍어내고 있는 TSMC, 삼성하고는 2~3년 정도 차이나는 셈입니다.

올해말에가서 인텔이 기적적으로7나노 공정가서 5나노+ 급 찍어내도
이미 4나노 공정이나 5나노 3세대 공정으로 성능차이가 한세대 여전히 뒤쳐지고
몇개월뒤에 3나노로 두세대 차이 이상으로 다시 벌어질 확률이 높으며

근본적으로는 인텔이 14나노 공정부터 개삽질 하고 있기 때문에 이렇게 따라잡을 확률보다 벌어질 확률이 더 높다는게 더 문제죠.

딴데도 아니고 미국이 저렇게 나온다면 미래는 모르는 일이죠
미국이 매사 공정하게 페어플레이 하는줄 아는 사람 많은데 드러내질 않아서 그렇지 깡패짓 하면 중국 못지않아요

역설적으로 인텔이 저렇게 된이유는
설계 기술과 양산기술 양쪽에 모두 투자하는데 투자비용과 인력이 양분되어
각각 투자되는돈이 특허 및 기술 확보, 설계에는 애플, 엔디비아,AMD에 뒤쳐지고 양산기술과 라인설비에는 TSMC, 삼성에 뒤쳐지기 때문입니다.

그래서 인텔에게 애플이나 AMD처럼 팹리스로 전환하라고 투자자들이
압박하는것입니다.

미 정부는 안보를 이유로 생산 포기하지말라고 하고, 대신 삼성과 TSMC 미국 공장 설립하라며 압박한 것이구요.

사실 인텔이 공정방법 자체가 Arm에 비해 스탠다드가 아닌 갈라파고스화, 소수파가 되어가고 있다는게 더 근본적인 문제입니다.

가까운 시점에 애플과 AMD가 PC를 시장을 IBM이 서버시장에서 인텔의 지위를 대체 할 가능성이 생각보다 높고 이미 리스크 관리를 위해, 인텔이 1위를 놓치고 시스템 반도체 왕좌교체시기에 가장 위협이되는 중국의 반도체 생산및 IT 산업 전체에 압박을 넣고 위기관리를 하며 운영하고 있죠.

하지만 무서운것이,  플랫폼을 대부분 지배하는 미국이 판을 흔들수가 있지요.
인텔의 램버스사태로 잘나가던 일본 DRAM 업체들.. 다 맛탱이가 갔으니깐요.

물론 그 때와 달리 쉽진 않겠지만, 불가능하지도 않다고 봐요

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현대가 사는이유 
곧 우리가 사는 이유
지피지기 쥬

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인텔이 10nm에서 밀도 욕심 부리다가 훅 간거죠.
공정의 실패라기 보단 코발트 배선이라는 마법같은 신기술을 너무 믿었습니다.

10nm 노드에서 밀도 향상을 위해서 6T 셀을 쓰고, 배선층 보강을 위해 코발트 배선을 도입했습니다.
그래서 10nm 초기 노드에서는 모바일 CPU 위주였고, 서버/데스크탑은 14nm로 유지하는 로드맵이 나온거죠.
경쟁사의 7nm 노드 6T Cell의 클럭 스팟이 3GHz인데 반해 인텔 10nn는 코발트 배선층 도입으로 3.5GHz까지 올라가는 마법을 부려볼려고 했는데 배선층 임피던스 증가로 발열이 심각했다는 후문이죠.
클럭 끌어 올리려다 전성비 망하고 코발트 배선 걷어내고 7.5T 셀로 교체, 클럭을 끌어 올리기 위해 Fin 높이 보강하는 마이그레이션을 통해 10nm+로 세대 교체, 밀도가 인텔 기준 12nm 노드 수준으로 떨어지게 됩니다.
14nm 이하의 공정은 6T가 모바일셀, 7.5T가 스탠다드셀, 9T가 HPC 셀입니다.
여기에 EUV 도입 없이 ArF 쿼드패터닝으로 생산으로 기대 수율이 낮아졌습니다.
인텔이 14nm를 계속 고집하는건 이 노드는 14T셀을 쓰는 마지막 공정이고,  고클럭과 수율이 매우 높기 때문이죠.

ARM은 밀도 중심 설계입니다.
모바일 6T 셀을 쓰면 설계 스팟 클럭이 3GHz 수준에 머무르니 코어를 늘리는 방향으로 선회한거죠.
TSMC 7nm에서 생산되는 AMD 아키텍처는 9T셀의 HPC 공정에서 생산됩니다.
x86은 고클럭 고성능 지향, ARM은 적당한 클럭에 전성비 지향입니다. 
ARM은 면적 대비 제조 가격이 약간 더 저렴해집니다.
수율과 전성비. ARM은 이 룰을 지켜야 X86과 경쟁이 가능해지거든요.
전성비 스팟 넘어서 클럭을 계속 끌어 올리면 ARM도 발열량 폭발합니다.
CPU 자체 면적은 ARM과 X86이 큰 차이가 없거든요.

TSMC나 삼성도 인텔과 동일한 제조 방식을 가져갈 수 있겠습니다만 수년간 삽질한 인텔처럼 저 악조건에서 수율을 개선할 수 있는 실력이 단기간에 습득되지 않습니다.
AMD도 TSMC 7nm에서 칩렛 구조로 가는데 인텔은 원칩입니다.
그래서 인텔이 수년간 삽질하면서 터득한 빅칩 생산 노하우를 위탁 생산에 넘겨주기 싫은거에요.
동일 공정에서 6T셀로 TSMC/삼성보다 고클럭 뽑아내는 실력은 인텔이 한 수 앞서거든요.
인텔이 노하우라고 언급하는 부분은 이런것들입니다.
IDM으로 파운드리와 성격이 다른게 아니라 도입된 미세공정의 헤드룸에 도전한다고 봐야겠죠.

인텔 7nm 노드는 AMD처럼 멀티 패키징 형태로 가는데, 위탁 생산을 맡겨도 스몰칩 생산을 외주 줄겁니다.
인텔 노하우로 넘어가는 빅칩은 자체 생산일거구요.
현세대의 10nm 공정은 파운드리로 넘어갈 일이 없습니다.
넘어가는 즉시 경쟁사들이 헤드룸 올리는 법을 습득할테니까요.
TSMC에 넘어가면 AMD CPU 제조에 활용되니깐 더더욱 숨겨야죠.

인텔이 10nm 도입이 실패했어도 양산 기술 자체는 여전히 앞서 있다고 보면 되겠습니다.

반도체 쪽 이야기가 나오면 꼭 참여하시는 분이, “totos”님이시더라구요.
어제는 여러 개의 글을 읽어봤습니다.
공정을 모르니 설명을 구체적으로 이해하기는 쉽지 않으나,
덕분에 노량진 학원에 안 가고도
많은 것을 알게 되었습니다.

엔지니어인지 기자인지
이런 해박하신분의 덕분으로 여기가 참 훌륭한 대화의 장이 되었습니다.
무료 강의에 감사함도 한가득.

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반도체 무식쟁이들을 대표하여
'디자인 하우스'  '클럭'  이 뭡니까

사실 미국이 반도체 못 만드는 나라도 아님.

초미세공정 분야 한정하면 뒤쳐지고 있는것도 사실입니다.

반도체란 여러분야가 있으니 반도체를 못만드는 나라는 당연 아니겠지만...

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