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작성일 : 21-06-04 15:23

[전기/전자] 퀄컴 차세대 SoC 정보 유출 삼성 '4나노' 공정 생산 유력

글쓴이 : 강남토박이

퀄컴의 차세대 주력 애플리케이션프로세서(AP) SM8450의 정보가 일부 공개됐다. 업계에서는 해당 칩셋이 삼성전자에서 생산할 것으로 보고 있다.

유명 IT 팁스터인 에반블라스는 3일(현지시간) 트위터를 통해 퀄컴의 차세대 칩셋에 대한 정보를 공개했다. 퀄컴을 해당 칩셋을 테스트 중이며 코드명은 와이피오(Waipio)다.

에반 블라스는 "SM8450은 퀄컴의 차세대 프리미엄 SoC(시스템온칩)"이라며 "스냅드래곤 X65 5G 모뎀-RF 시스템이 통합돼 있다"고 설명했다. 또한 "4나노미터(nm) 미세 공정에서 생산될 것"이라고 덧붙였다.

SM8450은 퀄컴 크라이오780 중앙처리장치(CPU)가 탑재되며 △퀄컴 아드레노 730 그래픽처리장치(GPU) △새로운 이미지처리장치(ISP)인 '퀄컴 스펙트라 680' △비디오처리장치(VPU) '아드레노 665' △디스플레이처리장치(DPU) '아드레노 1195' 등이 포함됐다.

업계 관계자는 "5G 모뎀칩에 이어 차세대 SoC도 삼성전자가 수주하게 된다면 글로벌 파운드리 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라면서도 "결국 수율 확보가 관건이 될 것"이라고 말했다.

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=22062

출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com

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		아이엠미 21-06-04 17:10 https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=22062 https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=22062



		중고인생 21-06-04 20:39 퀄컴의 최대고객사는 바로 삼성전자라는점 거기에 퀄컴의5G모뎀칩까지 만들고 잇는데 이걸 TSMC에 주면 새로 설계해야되는데 당연히 삼성이 다 먹는거지 그럼 4나노로 공정된다는거에 가장 스팟한 뉴스라고 봄 삼성은 지금 5나노수율문제 를 3나노로 해결할려고 하는데 4나노로 만든다는거보니깐 5나노에서 4나노의진입은 쉬운모양이네 어쨋던가 삼파가 앞으로 TSMC와 어느정도 비벼볼려면 단위면적당 트렌지스터 직접도 , 수율 문제 해결못하면 첨단칩은 못받는다고 봐야될것임 퀄컴의 최대고객사는 바로 삼성전자라는점 거기에 퀄컴의5G모뎀칩까지 만들고 잇는데 이걸 TSMC에 주면 새로 설계해야되는데 당연히 삼성이 다 먹는거지 그럼 4나노로 공정된다는거에 가장 스팟한 뉴스라고 봄 삼성은 지금 5나노수율문제 를 3나노로 해결할려고 하는데 4나노로 만든다는거보니깐 5나노에서 4나노의진입은 쉬운모양이네 어쨋던가 삼파가 앞으로 TSMC와 어느정도 비벼볼려면 단위면적당 트렌지스터 직접도 , 수율 문제 해결못하면 첨단칩은 못받는다고 봐야될것임



		Architect 21-06-04 21:00 냉정히 볼때 지금 다소 밀리고 있는건 사실이고 내년 3나노 MBCFET이 어느정도 위력을 발휘할지, 게임체인저가 될 수 있을지. 기대 반 걱정 반입니다. 최근 어떤 사이트에 MBCFET이 목표치를 하향했다고 올라왔었는데 다시 보니 그냥 오타로 인한 오해였던걸로 보이고요. (만약 오타가 아니었다면 좀 심각해지죠.. 근데 원래 삼성이 7->5nm 성능을 설명한 데이터가 복사한듯 그대로 들어가있어서 오타라고 봅니다) 2019년부터 3년이나 갈고 닦았으니 수율은 어느정도 잡았을테고 내년 3나노 믿어봅니다. 냉정히 볼때 지금 다소 밀리고 있는건 사실이고 내년 3나노 MBCFET이 어느정도 위력을 발휘할지, 게임체인저가 될 수 있을지. 기대 반 걱정 반입니다. 최근 어떤 사이트에 MBCFET이 목표치를 하향했다고 올라왔었는데 다시 보니 그냥 오타로 인한 오해였던걸로 보이고요. (만약 오타가 아니었다면 좀 심각해지죠.. 근데 원래 삼성이 7->5nm 성능을 설명한 데이터가 복사한듯 그대로 들어가있어서 오타라고 봅니다) 2019년부터 3년이나 갈고 닦았으니 수율은 어느정도 잡았을테고 내년 3나노 믿어봅니다.



		이름없는자 21-06-05 13:22 단위 면적당 트랜지스터 밀도가 가장 큰 문제임. 삼성의 5나노 공정의 밀도가 TSMC 의 7 나노 공정의 개량 공정의 밀도와 거의 동급이라 삼성의 5 나노 공정은 말만 5 나노이지지 TSMC 의 5 나노와는 차이가 크고 그냥 7+ 공정 정도로 취급할 수 밖에 없음. 사실 5나노니 7 나노니 하는 건 업체들이 멋대로 붙인 것에 불과하니 아무 의미가 없고. 즉 삼성 5나노 = TSMC 7+ 나노라고 보면됨. 아마 위에 삼성 4 나노라고 붙인 공정도 TSMC 의 5 나노 공정과 동급 또는 그보다 못할 가능성 높음. 뭐 그래도 TSMC 와는 이제 차이가 1년 반 정도로 줄어든거니 다행인 건가... 단위 면적당 트랜지스터 밀도가 가장 큰 문제임. 삼성의 5나노 공정의 밀도가 TSMC 의 7 나노 공정의 개량 공정의 밀도와 거의 동급이라 삼성의 5 나노 공정은 말만 5 나노이지지 TSMC 의 5 나노와는 차이가 크고 그냥 7+ 공정 정도로 취급할 수 밖에 없음. 사실 5나노니 7 나노니 하는 건 업체들이 멋대로 붙인 것에 불과하니 아무 의미가 없고. 즉 삼성 5나노 = TSMC 7+ 나노라고 보면됨. 아마 위에 삼성 4 나노라고 붙인 공정도 TSMC 의 5 나노 공정과 동급 또는 그보다 못할 가능성 높음. 뭐 그래도 TSMC 와는 이제 차이가 1년 반 정도로 줄어든거니 다행인 건가...



		이름없는자 21-06-05 13:15 아마도 최고 프리미엄 칩은 아니고 중고급 용 SOC 인 모양임. 즉 8XX 가 아니고 7XX 정도의 칩 갤럭시 A 시리즈에 들어가는 칩일 듯. 사실 퀄컴의 판매량으로보면 8XX 는 전체의 판매 칩수의 10% 정도 밖에 안되고 실제 판매량이 제일 많은 건 7XX/6XX 의 중고급 칩이기 때문에 (그다음은 4XX 의 중저가 칩들) 파운드리 입장에서는 수량이 많은 7XX 가 더 나은 입장임. 물론 다소 칩 단가가 떨어지지만 4나노 공정이면 웨어퍼 가공 단가는 비쌀 수 밖에 없음. 문제는 수율이 낮다는 평가를 받고 있는데 이런 우려를 없애야 TSMC 고객을 가져올 수 있을 것임. 아마도 최고 프리미엄 칩은 아니고 중고급 용 SOC 인 모양임. 즉 8XX 가 아니고 7XX 정도의 칩 갤럭시 A 시리즈에 들어가는 칩일 듯. 사실 퀄컴의 판매량으로보면 8XX 는 전체의 판매 칩수의 10% 정도 밖에 안되고 실제 판매량이 제일 많은 건 7XX/6XX 의 중고급 칩이기 때문에 (그다음은 4XX 의 중저가 칩들) 파운드리 입장에서는 수량이 많은 7XX 가 더 나은 입장임. 물론 다소 칩 단가가 떨어지지만 4나노 공정이면 웨어퍼 가공 단가는 비쌀 수 밖에 없음. 문제는 수율이 낮다는 평가를 받고 있는데 이런 우려를 없애야 TSMC 고객을 가져올 수 있을 것임.

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