토종 반도체 스타트업인 퓨리오사
AI가 세계 최고 권위의 인공지능(
AI) 반도체 성능 경연대회에서 절대 강자인 미국 엔비디아를 제치는 기염을 토했다.
퓨리오사
AI 관계자는
23일 "첫 번째 반도체 시제품 워보이(
Warboy)가
AI 반도체 벤치마크(성능 테스트) 대회인 엠엘퍼프(
MLPerf)에서 엔비디아를 제치고 경쟁력을 입증했다"고 밝혔다.
엠엘퍼프는 구글·마이크로소프트·삼성전자, 스탠퍼드·하버드 등 빅테크와 대학이 설립한 비영리단체 ML코먼스가 매년 여는 대회다. AI 반도체 성능 평가에서 최고의 공신력을 가진 것으로 평가된다.
올해 열린 엠엘퍼프 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과 제출에 성공한 스타트업이다. 글로벌 IT 기업들이 조 단위 규모를 투자하는 AI 반도체 분야에서 스타트업이 경쟁력 있는 결과를 제출한 것은 이례적이다.
워보이는 고성능 컴퓨터비전을 타겟한 실리콘칩이다. 엠엘퍼프 결과에 따르면 세계 최강으로 꼽히는 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도면에서 뛰어난 성능을 기록했다.
또한 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 나타냈다.
퓨리오사AI 관계자는 "워보이는 가격 대비 성능으로 엔비디아 T4 대비 4배 이상 우수하고 300여개 AI 모델을 지원하는 범용성도 확보해 폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터 및 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것"이라고 했다.
반도체공학회장 출신인 정덕균 서울대 석좌교수는 "이번 성과를 통해 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다"며 "혁신을 일으키는 벤처기업으로서 대한민국 AI 반도체 연구의 구심점 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 "글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI 칩을 출시할 것"이라며 "2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발에 돌입했다. 1000억원 이상 투입해 엠엘퍼프 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.
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