TSMC와 삼성은 현재 프로세스 주도권을 놓고 경쟁하고 있다. 현재 삼성 파운드리는 3nm 공정 노드를 사용하여 생산된 칩을 출하하기 시작했습니다. 노드 크기가 작을수록 특정 구성 요소에 사용되는 트랜지스터가 작아집니다. 이를 통해 칩 내부에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있습니다. 그리고 트랜지스터 수가 많을수록 일반적으로 칩이 더 강력하고 에너지 효율적입니다.

TSMC의 가장 큰 고객은 파운드리 수익의 25%를 창출하는 거대 기술 기업인 Apple입니다.

예를 들어, 2016년에 Apple A10 Fusion 칩은 TSMC의 16nm 공정 노드에 구축되었으며 33억 개의 트랜지스터를 포함했습니다. iPhone 7 및 iPhone 7 Plus에는 각각 후드 아래에 이 강아지 중 한 마리가 있었습니다. Apple A16 Bionic으로 구동되는 올해의 iPhone 14 Pro 및 iPhone 14 Pro Max 모델로 넘어 갑시다. 후자는 4nm라고 하는 향상된 5nm 노드를 사용하여 TSMC에서 제조하며 각 칩에는 160억 개에 가까운 트랜지스터가 있습니다.

Samsung Foundry는 현재 3nm 칩을 출하하여 TSMC보다 앞서 있습니다. 후자는 지난달까지 3nm 칩의 대량 생산을 시작할 것으로 예상되었지만 Seeking Alpha에 따르면 현재 분기인 2022년 4분기로 연기되었습니다. 생산의 대부분은 파운드리 매출의 25%를 차지하는 TSMC의 가장 큰 고객인 Apple을 위한 것입니다.

TSMC의 3nm 생산은 내년 봄에 출시되는 제품에 배치될 것으로 예상되는 Apple의 M3 칩에 사용될 수 있습니다. 이 보고서는 N3가 2023년에 완전히 활용될 것으로 예상했다는 회사의 초기 의견에도 불구하고 내년에 Apple이 TSMC로부터 N3 칩을 받는 유일한 회사가 될 수 있다고 말합니다. Seeking Alpha는 N3의 기여에 대한 TSMC의 미지근한 예측을 언급함으로써 이 결론 내년 매출까지.

Samsung Foundry는 최근 2025년에 2nm 칩 생산을 시작하고 2년 후 1.4nm 생산이 시작될 것으로 예상하는 로드맵을 공개했습니다. 그러나 프로세스 리더십을 되찾으려는 세 번째 업체가 있습니다. 이 회사는 칩의 75%를 미국에서 생산합니다! 물론 우리는 2024년에 20A 프로세스 노드를 사용하여 생산을 시작할 인텔에 대해 이야기하고 있습니다.

이 칩은 2nm에 해당하며 일반적으로 GAA(GateAllAround)로 알려진 Intel의 새로운 RibbonFET 트랜지스터를 사용합니다. GAA는 이미 삼성에서 3nm 생산에 사용하고 있으며 TSMC는 2nm 노드에 이를 사용할 것입니다. GAA를 사용하면 누설 전류가 급격히 감소합니다. 누출이 적다는 것은 보충해야 하는 추가 전력이 적다는 것을 의미합니다. GAA는 50% 적은 전력 소비로 성능을 25% 향상시킬 것으로 예상됩니다.

TSMC는 3nm 및 2nm 공정 노드에서 5년 이상을 보낼 것으로 예상됩니다.

Intel은 또한 PowerVia라고 하는 기능인 후면 전원 공급을 사용할 것입니다. 이것은 트랜지스터가 웨이퍼의 한 면에서 전력을 끌어오는 반면 다른 면은 통신에 사용되도록 합니다. 이는 웨이퍼 전면을 따라 전력을 라우팅하기 위해 트랜지스터가 필요하지 않은 시스템의 첫 번째 구현이 될 것입니다.

TSMC가 2.75년 동안 3nm 공정 노드에 있을 것으로 예상되고(Seeking Alpha의 계산에 따라) 3년 동안 2nm 노드에 있을 것으로 예상됨에 따라 TSMC는 5년 이상 동안 어떤 혁신도 실행하지 않을 것입니다. 그리고 그것은 Intel과 Samsung Foundry가 TSMC를 능가하는 세계 최대 파운드리 기업으로 성장하는 데 도움이 될 수 있습니다. Apple이 수년 동안 충성도가 높은 TSMC 고객으로 남아 있기 때문에 Apple이 전환할 것이라고 기대하지 마십시오.

https://www.phonearena.com/news/tsmc-3nm-chips-delayed_id143137