삼성, 국내외 패키징 기업 M&A 물색 중
삼성 파운드리 최대 취약점, 반도체 IP 확보
TSMC 20~30%에 머무르고 있는 IP 보유량
디자인하우스와 파트너십 강화해 속도·생산성↑
전 세계적인 반도체 한파 속에서 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 기반을 확대하기 위해 다수의 인수합병(M&A)을 준비 중인 것으로 알려졌다. 특히 삼성 파운드리의 최대 약점 중 하나로 꼽히는 반도체 설계자산(IP) 부족 문제를 해결하고 레거시(구공정) 시장에서 더 많은 고객을 확보하기 위해서는 M&A가 최선의 선택이라는 전략적 판단에 따른 것이다.
13일 반도체업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 최근 국내외 파운드리 회사를 비롯해 다양한 M&A 대상을 물색하고 있다. 특히 최근 반도체업계에서 패키징(포장)을 비롯한 후공정(OSAT) 기술력의 중요성이 두드러지고 있어 미국계 기업이자 세계 2위 패키징 기업인 앰코(AMKOR)를 비롯해 크고 작은 기업이 삼성의 M&A 쇼핑 리스트에 들어가 있는 것으로 알려졌다.
작성일 : 23-01-14 03:50
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