http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=001&aid=0009058469
삼성전자는 고성능 LTE 모뎀을 탑재한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9'를 최첨단 10나노 핀펫 공정을
기반으로 양산한다고 23일 밝혔다. 10나노 핀펫 공정은 삼성전자가 지난 10월 업계 최초로 양산에 성공한
기술이다. 기존 14나노 공정과 비교해 성능은 27% 개선되고 소비전력은 40% 절감된다.