https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=138&aid=0002081568

하이닉스는 euv 소식이 없네요.....

도입 움직임은 있는 것으로 보이고

(SK하이닉스는 파운드리를 주력으로 찍은 업체가 아닌지라 그 도입 필요성이 삼성보다

적었던것도 이유인 것으로 보이구요.. 그러나 메모리 반도체에서도 삼성이 선제적으로

EUV 활용 하는 모습을 보이자 SK하이닉스도 따라가려는 움직임은 바쁘게 보이는듯 보입니다)


최근의 움직임을 보면

SK하이닉스는 삼성전자가 가는 방향을 모방해가면서

실리를 추구해 나가는듯 하구요

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인텔이 지금 14나노에 버벅되는거보면 두번다시 공정분야에선 삼성이나티에스엠시하고 경쟁할일이없겠구나 생각과 인텔은 이젠 펩리스로 가야할거란 생각이 강하게들어버리더군요.

인텔은 일부 CPU를 삼성전자에 맡겼다는 얘기가 돌 정도로

이미 초미세공정 분야에서 살짝 한발 뒤쳐진 상황이긴 합니다.

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삼성이나 TSMC의 공정과 인텔의 공정을 수평으로 비교하기 어렵습니다. 삼성이나 TSMC는 마케팅적인 부분이 많습니다. 실제 삼성이 8nm공정이라고 발표한 제품보다 인텔의 10nm공정이  ftich, height는 훨씬 우수합니다. 표준안인 ITRS 룰에 대조해도 삼성이나 TSMC는 과장해서 발표하는 경향이 있습니다.

인텔이 예상보다 공정 개선이 느린거는 맞지만 실상 삼성과 크게 차이나지 않습니다.

님의 전체적인 얘기에도 공감이 가긴 합니다.

그러나 인텔의 공정이 삼성과 크게 차이가 안난다고 보기도 이제는 어렵습니다.


그리고 과장해서 발표하는 경향이 강한 기업은 대만의 TSMC가 대표적입니다.


마치 삼성이 개발했다고 하면

언플로 슬쩍슬쩍 이렇게 할 것이다 뭐한다 공정 로드맵 내놓은 기업이

대표적으로 저 TSMC구요

아무래도 팹리스 고객사들 이탈을 막기위한 TSMC 나름의 고육책이긴 하겠지만 말입니다.


올 초 3나노 개발 세계 최초로 성공한 삼성전자를 의식해서

또 얼마있다가 2나노 공정 개발이니 뭐니 개발도 안한 것으로 조만간 언플할 공산이

매우 크다고 개인적으로 보고 있습니다.

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TSMC도 euv 도입을 하는중이라 아직 최종보스 남은듯

저건 메모리 반도체에서 도입얘기로 보입니다.

(삼성은 이미 지난해부터 D램 생산에도 EUV를 활용하기 시작했거든요)

TSMC는 메모리 반도체 기업은 아니니까요


게다가 초미세공정 기술력에선 삼성전자에 밀리는듯한 느낌이라

최종보스의 느낌도 없는게 사실입니다.

단순히 거대 팹리스들의 삼성전자 견제여파로 점유율에선 높은 상황이긴 하지만 말이죠


이미 EUV 전용라인 건설이나 투자금액 규모등 면에서 TSMC는 삼성전자의 규모에 따라가긴

버거운 상황입니다.

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이제는 기술 유출로 격차를 좁힐 수 없는 시대로 들어가고 있는건가요.

메모리는 삼성, SK, 마이크론 이 3사 중심으로 카르텔화 되어 있어서 후발 주자가 뛰어들어서 이길 가능성은 제로에 가깝습니다. 3사간에 설계 공용화라던가 특허 공유등을 통해서 후발 주자의 진입을 원천적으로 막고 있습니다. 후발 주자가 뛰어들면 이 3사의 맹공을 이겨내야 가능한데 현실성이 없습니다.

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[전기/전자] EUV로 엇갈린 메모리 빅3…삼성전자-마이크론 격차↑ 잘 읽었어요~

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[전기/전자] EUV로 엇갈린 메모리 빅3…삼성전자-마이크론 격차↑ 감사^^

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