http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002686174
삼성전자가 2019년 상용화가 예상되는 퀄컴의 5G 모뎀 솔루션 '스냅드래곤 5G'를 7나노 극자외선(EUV)
공정으로 위탁 생산한다. 퀄컴은 첫 7나노 파운드리 물량을 TSMC에 맡겼지만 다음 세대 기술인 EUV에선
삼성전자와 협력을 계속하기로 했다. 업계에선 삼성전자와 TSMC간 물고 물리는 파운드리 고객사 유치경쟁
이 펼쳐지고 있다고 평가했다. 22일 삼성전자는 7나노 EUV 공정인 7LPP로 퀄컴의 5G칩을 위탁생산한다고
발표했다. 퀄컴은 '진정한 7나노'라 불리는 EUV 기술에선 삼성전자의 손을 들어줬다. 삼성전자는 지난해 5
월 EUV 노광기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보인바 있다. TSMC가 일반 7나노 공정에 집중하는 사
이 삼성전자는 이보다 앞선 EUV 공정 상용화에 박차를 가했다.