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현대모비스가 '반도체 패키징' 사업화를 위한 준비에 들어갔습니다.
고도의 기술이 필요한 반도체 생산에 앞서 패키징으로 반도체 역량을 확보하겠다는 겁니다.
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1. 패키징은 반도체 8대공정의 하나로 후공정의 일부입니다.
반도체의 여러 공정 중의 일부를 시도한다고 해서 '반도체를 생산'에 나선다고 볼 수 없습니다
2. 아시다시피 반도체는 설계를 하는 팹리스와 제조를 하는 파운드리로 양분되어 있습니다.
현대도 구글, 아마존, MS 처럼 자기만의 칩을 설계해서 파운드리에 의뢰해서 만들 수는 있습니다.
3. 1번과 2번을 종합해보면 모순이 생깁니다. 패키징은 제조공정인데, 자체칩 설계는 제조와는 다르죠
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결론 : 패키징은 칩을 보호하고 외부로 연결되는 경로(path)를 만들어주는 공정입니다.
현대가 굳이 이걸 한다면, 칩을 외부에서 수급해서 자신들 입맞에 맞도록 커스터마이징을
원활하게 하기 위한 것으로 보입니다.
반도체 산업에 본격 뛰어든다는 의미는 아닙니다.
작성일 : 21-04-03 06:07
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