머 그럴 수도 있쥬..

뭐 TSMC 가 삼성 공정보다 전성비가 좋은건 20 나노 때 부터 쭉 계속되는 우위이니...
삼성이 TSMC 에 애플 주문을 빼앗긴 것도 성능보다 전성비에서 뒤져서 발열문제로 빼앗긴 것

무려 60% 차이는 +모델 설계변경이 있었을거라는 의견...

이 글도 전형적인 여론 선동글 ㅋㅋ

이게 팩트 체크임

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스냅드래곤 8+ 1세대는 전작(스냅드래곤 8 1세대) 보다 CPU·GPU 성능은 최대 10% 끌어올리면서 전력 효율성을 30% 높이는 등 배터리 지속시간 향상에 중점을 뒀다.
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퀄컴이 설계를 잘해서 성능 향상이 된 새제품 이라는 말임..
삼성 파운드리와 TSMC 는 그 설계대로 나온 제품을 그냥 만드는 업체들이고..

애초에 성능이 다른것임..

더군다나 삼성의 엑시노스 기사를 가져와서 마치 삼성파운드리 문제인걸로 여론선동질 하는데

팩트는 애초에 엑시노스 설계 자체가 성능이 낮아서  즉 삼성전자의 설계 기술 문제이고
그 설계대로 만드는 것은 삼성파운드리 기술문제임.

굳이 엑시노스 기사를 들고 와서 깔려고 했다면.. 삼성전자 설계기술이 퀄컴의 설계기술보다
못하다는 주장을 할려고 할때 들고 와야 되는 것이고..

결론은 삼성파운드리 기술문제를 TSMC 와 비교 하면서 깔려고 내논 근거가 전혀 맞지 않은 근거들을 들고 온것임

이 댓글 아니었으면 쨩개한테 속을뻔 했네요...

ㅋㅋ 안그래도 전작 삼성 말고 TSMC에서
제작한모델도 발열똑같다는 뉴스봤는데 ㅋㅋㅋ
이렇게 선동하네요ㅋㅋㅋ

님이 선동하는거죠 같은 4nm공정인데

클럭을 더높인 TSMC 8+ gen1 AP가 클럭낮은 삼성파운드리 8 gen1 AP보다 전기가 덜먹는데 ㅋㅋㅋ

설계고 나발이고 같은 4nm공정인데 저렇게 차이가나면

삼성파운드리가 기술력딸린다는게 팩트지 아님 4nm라는걸 홍보를 하지말고 그냥 5nm라고해서

생산하든지

같은 4nm공정에서 성능차이 많이난다라는걸 알려줘도 선동한다라...

4nm공정으로 생산한 AP가 탑제된 휴대폰인데 저렇게나 전성비가 차이가 나는데 선동~????

휴대폰이 달라서 온도이야기는 말도안했음
https://meeco.kr/index.php?_filter=search&mid=mini&search_target=title_content&search_keyword=8100&document_srl=35599280

설계고 나발이고란 말에 엄청난 무지함을 보고서
그냥 웃고 넘깁니다.

그럼 각제조사별 4nm공정 설계만 잘하면 모든게 해결된다고 생각하는건가? 수준하고는ㅋㅋㅋ

무슨 아키텍처 변경하는 설계도 아니고

SD8 G1 와 SD8+ G1 이 TSMC 의 설계차이로 저렇게 큰 차이가 날 수는 없음.
그렇게 설계로 성능차이가 저정도 날 정도면 이미 이름을 8+ G1 가 아니라
SD 8 G2 라고 이름 붙였을 것임. 그리고 공정을 삼성에서 TSMC 로 바꿀 이유도 없고.

더구나 이런 주장은 퀄컴의 다음 SD8 Gen2 의 제조를 삼성이 아닌 전량 TSMC 로 확정해서
설득력이 없음. 주장하는대로 TSMC 와 삼성 공정의 성능차가 없다면 왜 내년도 차기 칩인
Gen 2 에 TSMC 를 선택했겠는지? 더구나 3 나노 공정도 아니고 4 나노를 선택했다는데
이미 양산중이라고 주장한 삼성 3 나노 보다 TSMC  4나노를 택한건
결국 퀄컴은 삼성 3 나노 공정에 대해 불신하고 베타테스트 되기는 싫다는 것임.

+  가 붙었으니 설계가 달라졌군요
퀄컴의 잘못이 드러났군요

그나저나 애플은 돈이 없어  차기작을 5나노로 하는 건가요? ㅋ
훌륭하신 TSMC 4나노도 못써보고

이게 정상 아닌가 같은 4나노라고 명칭하지만 트랜지스터 집적도와 수율에서 삼성께 tsmc한테 밀리는데다 생산 공정을 떠나서 설계상으로 스냅드래곤8+가 8보다 30% 정도 전력효율을 높였다는데

퀄컴에서도 공정차이가 아니라 설계를 다시했다고 했음

대만이라는 국가도 아닌 국민?이 이런 글 쓰시면 아니되옵니다. 일방적인 주장말고 좀 더 공신력있는 퍼오기 요청합니다.

우리 삼성이가 또 기술로 tsmc한테 쳐발렸구나.. 이젠 하도 일상화되다보니 그냥 그려려니 한다...

삼성이 정말 망조가 들긴 들었나보다...

어휴 좋아죽네

좆족인지 화교 짱 깨 새끼인지 여기서들 노나보네 ㅋㅋㅋ

tsmc것도 결국 조금씩 문제점이 나오기 시작하나 봅니다. 해외 포럼에서도 얘기가 나오고 있다고 합니다. 실제로 스냅드래곤은 arm의 코어 설계에 문제가 있다는 지적이 삼성의  8gen1 때부터 있던 이야기 입니다. 설계에 조금 손을 봤다는 gen1플러스도 문제가 나오는 걸 보면 아예 설계를 갈아엎어야 하는 것일지도...어쨌든 현재까진 보면 tsmc로의 공정 이동도 스냅드래곤의 설계문제를 완전히 성공적으로 잡아내진 못했다는 평이 슬슬 나오기 시작하고 있는게 사실인 상황이죠 그리고 발열건은 오히려 샤오미가 베이퍼챔버(방열처리)를 잘했다는 평도 있을 정도입니다 삼성은 갤럭시s22때 노태문이가 미친짓 한거죠 이익극대화를 위해 원가절감을 들어 방열처리를 폰에서 아예 빼버렸었었으니
https://cafe.naver.com/refurbishfactory/222071?art=ZXh0ZXJuYWwtc2VydmljZS1uYXZlci1zZWFyY2gtY2FmZS1wcg.eyJhbGciOiJIUzI1NiIsInR5cCI6IkpXVCJ9.eyJjYWZlVHlwZSI6IkNBRkVfVVJMIiwiY2FmZVVybCI6InJlZnVyYmlzaGZhY3RvcnkiLCJhcnRpY2xlSWQiOjIyMjA3MSwiaXNzdWVkQXQiOjE2NTg1ODkyMDQ1MTB9.x8bxL9_qdBha9oeV1HnOSEZy_dE5eBLRvkoAUeOfR-Y

기존 공정으론 4나노가  물리적 한계인거 같아요.  쥐어짜는 형국 같음

3나노가 아니고  4나노 부터  GAA신공정으로 가야할지도

풉. 대만은 있는거 라고는 내세울게 TSMC 하나뿐이지 화교야? ㅋㅋㅋ

전세계에서 국가로 인정도 못 받으면서 이러는거 보면 참 애잔하다 애잔해ㅎ

거짓 선동으로 어떻게 해서든 삼성을 이기고 싶은가봐 ㅎㅎㅎ

삼파가 기술 떨어지는건 사실임
일단 상대방을 인정하고 따라잡아야 함

인정 할려면 팩트로 증거를 가져와야지 ㅋ

TSMC 기존 점유율이 높아서 압도적인 생산을 많이 하는 것에 따라
자동적으로 수율이 높아지는 것도 기술이라고 착각 하는듯 ㅋㅋ

삼성이 만약 점유율 50프로 이상 압도적인 생산량을 많이 하면 자동으로 수율이 올라감

그 수율 관련 기술은 별다른게 아니라는 말임..

그리고 삼성이 오히려 3나노 양산을 시작해서 지금은 오히려 기술은 TSMC 보다 더 나음
생산량만 늘어나면 되는 것인데

미국의 애플이 삼성 파운드리에게는 절대로 물량을 안줄테니.. 물량 자체가 적어서 안나오는건 어쩔수 없는 것임..

아직 게임은 끝나지 않았다. 삼성파운드리의 3나노 게이트올어라운드에 대해
https://www.youtube.com/watch?v=Xmfokf0dNaE&t=19s

애플이 안주는건 성능이 떨어져서 그런거지 5nm부터 밀도에서 너무밀려서 개박살났을뿐

4nm도 5nm기반 공정이여서 최근상황보면 스냅 gen 1과 스냅gen+ 1도 마찬가지 결과인거같고

삼성,TSMC 3nm라는 이름만 들으면 비슷하겠지 생각하겠지만 밀도부분에서 TSMC 4nm랑 삼성 3nm GAA랑 밀도가 거의같은수준임

1세대 차이가 나는상황

여기에 애플이 물량까지줘서 수율올리기가 삼성보다 좋은상황이고

후공정은 말도안하겠음 계속밀리는상황이라

여기에 투자규모에서 2-3배 차이가 나는상황이고 ASML한테 EUV 기계받는것도 거의2배가량

TSMC가 받아가고있는상황임

개인적으로 삼성이 TSMC 쫒아가기만해도 엄청잘한다고 생각함

5nm부터 못쫒아가고있어서 그렇지

팩트는 찾아보면 수도없이 나오고 반도체 분야 전문가들 조차 TSMC의 기술력은 인정합니다..
진정 삼성 4나노랑 TSMC 4나노랑 같다고 생각하시는지?
그리고 지금 3N GAA가 오히려 TSMC 4N finfet 보다 더 낫다고 말씀하시는것 부터 반도체 생태를 전혀 모르시는 것 같은데요.
진짜 좋으면 메이저들이 왜 삼성을 안고르고 TSMC에 발주를 하겠습니까?
애플뿐만 아니라 선단공정 발주 가능한 메이저들은 모두 TSMC에 줄서있는 상황입니다.
반도체는 단순히 성능만 좋다고 되는것도 아니고 값싸게 양산이 가능해야하고 수율이 잘나와야합니다.
지금 후공정에서 박살나면서 4~5나노에서도 TSMC에 밀렸고 패키징도 어려울텐데 3나노 간다고한들 당장 수율이 나아지겠습니까?
한때 두기업의 기술력은 비슷했지만 TSMC가 FOWLP로 치고 올라가면서 삼성이 그때부터 애플 물량 다 뺏기면서 TSMC가 계속 공정을 돌리고 수율향상을 이뤄내면서 격차가 커진겁니다.
파운드리는 메이저 물량을 받아서 공정을 계속 돌리는게 매우 중요합니다.
뭐 어쨋든 선단 공정할줄 아는 회사가 전세계에 삼성,TSMC 둘뿐이니 진심 대단하다고 생각하지만 삼성 파운드리가 TSMC를 넘었다는 헛소리는 하면 안됩니다.
저는 언젠가는 삼성이 TSMC를 따라잡을거라고 보지만 현재는 기술력 차이가 상당히 존재합니다.

화교 짱궤색히들이 설치는 꼴아지 보니 ㅅ늧도 곧 망하겠네...

엑시노스 캐쉬 메모리 용량늘려야 하는데 경쟁제품보다 너무 적어요

멍청하네 ...짱깨 대가리가 뭐 거기서 거기긴한데...
처음에 삼성 파운드리 문제인줄 알았는데 tsmc에서 만들어서 똑같은 문제 발생해서 설계문제 인지하고 수정한거....