아래 내용은 대만 Business Weekly에 최근 발표된 내용이니 참조하시기 바랍니다.
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商業周刊 第1259期-科技-三星掐住弱點鎖喉 震驚台積電 (P42)



成功卡位十八吋晶圓設備三星掐住弱點鎖喉 震驚台積電 撰文者：林宏達
삼성의 성공적인 18인치Wafer설비에 자리매김, TSMC를 경악케 하다

三星過去一年半系統化入股南韓半導體設備廠，逐步卡位半導體設備供應鏈，拉開和台積電的距離。
這一天，終於來了！經歷兩年布局，三星（Samsung）在攻陷台灣DRAM、面板產業之後，劍鋒直指晶圓代工龍頭台積電。

삼성은 과거1년반동안 시스템적으로 한국반도체 설비회사의 주식을 매입했고 ,서서히 반도체설비 공급체인에 자리매김함으로써 TSMC와의 거리를 넓혔다.
그날이 왔다! 2년간 계획으로 三星（Samsung）은 대만DRAM, LCD산업을 공략했고 그후 목표는Foundry 선두주자 TSMC이다.

十八吋設備廠戰
三星強攻，台積電難施力
18인지 설비 전쟁 삼성 강력공세, TSMC도 난감

現場，要回到二○一一年十一月，紐約州立大學阿爾巴尼分校。校園裡，一座十八吋晶圓廠廠房正加緊趕工，其中兩間無塵室已開始運作，台積電派出最優秀的工程師，和三星、IBM、格羅方德（Global Foundries）、英特爾（Intel）等公司，共同研發下一代的十八吋晶圓生產線。
這是全世界最先進的半導體生產線，一條生產線必須用到一百二十台不同的半導體設備；機台設計逼近物理極限，不只晶圓面積更大，線路寬度直接挑戰十奈米，離理論上，半導體線寬七奈米的極限，已經不遠。

2011년11월 뉴욕주립대한 아알바니 분교. 학교 안은 18인치 Foundry공장 설립으로 분주하다, 그중 2개의 Clean Room이 운영되고 있다. TSMC가 우수한 엔지니어를 파견하여 삼성IBM,Global Foundries, Intel 등 회사와 같이18인치 생산라인을 공동으로 개발연구하고 있다.

「開發十八吋技術極為昂貴，沒有一家公司能獨力負擔，」愛美科前總經理莊學亮說。因此，參與開發計畫的公司，將投入四十四億美元（約合新台幣一千三百三十一億元）。
然而，什麼樣的半導體機台會雀屏中選？

「18인치 기술의 개발은 너무 비싸서 한회사가 부담할 수 없다」개발에 참가한愛美科 총경리莊學亮. 기술개발에 약44억달러 (NT 1331억), 어떤 반도체 기계가 선정될 것인지?

這場合作，大家都小心翼翼，台積電工程師出發前，董事長張忠謀最關心的問題是，「這批人會不會被（三星）挖走。」為了保密，這批工程師只專注在驗證新製程用的機台。
在阿爾巴尼分校的實驗室，充斥著諜對諜的詭異氣氛，根據Sematech的資料，不少原本計畫合作計畫因為涉及各公司的機密，沒人願意參與，最後「倒掉」，各公司甚至連外派的技術人員都防，有些公司的外派人員甚至無法連回公司網路，所有討論都要靠內部人員遙控，就是怕機密外洩。

모두들 조심조심, TSMC 엔지니어의 출발 전, TSMC CEO張忠謀 의 최고 관심사는「삼성에서 엔지너어들을 스카웃하지 않을까 였다」비밀보안을 위해 관련된 엔지니어는 신 제조공정용 장비 인증에만 집중했다.
Albany 분교 실험실에 이상한 기운이 맴돌았다. Sematech의 자료를 보면 윈래계획이 각 회사의 기밀등이 포함되어 있어 참가지원자가 없었고, 마지막엔 실패했고 각 회사에서 파견된 기술인원은 보안을 위해 회사 인트라넷에 연결할 수없었다 한다.

這一天，卻傳回令人緊張的消息，第一批入選的設備名單揭曉，十台入選的機台中，竟有兩台是南韓半導體設備商。
台積電內部大為緊張，因為三星再次祭出垂直整合策略，用半導體設備建立和台積電競爭的門檻，這一塊，卻是台積電難以著力的「弱點」。
過去，「南韓半導體設備製造的實力，落後美國、日本，」盈球半導體總經理何志榮觀察。開發半導體設備不只比技術，更比財力，「有不少南韓半導體設備公司，生產出設備後，反而倒掉，」他觀察。

이날 모든이들은 긴장한 소식이 전해졌다, 첫번째로 설비명단이 발표됐으며10대 기종중 2대가 한국반도체 설비업체다.
TSMC 내부에선 놀랐다. 삼성에서 수직으로 융합정책을 다시 사용하여 , 반도체설비 기술로 TSMC와 경쟁의 벽을 한층 더 높이고 있다. 이점은 TSMC의 약점이기도 하다.
과거「한국반도체 설비제조 실력은 미국 일본보다 못하다」盈球半導體 총경리何志榮의 관찰이다. 반도체설비 개발은 기술도 문제지만 재력이 더 필요하다「적지않은 한국 반도체설비 회사가설비생한 후 쓰러진 것도」그의 관찰이다 .

三大因素合圍
半導體設備變最終決勝點
3대요소
반도체설비가 마지막 관건이다.

為什麼南韓半導體設備商突然打進尖端生產線？
原來過去兩年，三星不斷投資，入股南韓的半導體設備廠，把原本和日本合資設立的半導體設備公司，變成三星獨資，並把三星內部發展的尖端技術，全移轉到這些子公司身上。
왜 한국반도체 설비기술이 갑자기 선진생산기술력에 뛰어들 수 있는지 ?
원래 과거 2년 삼성은 지속적으로 투자한국반도체 설비회사의 주식을 매입, 원래는 일본회사와 합작으로 진행할 프로젝트가 삼성독자로 변경됐고 동시에 삼성내부 발전된 선진기술을 자회사에 모두 이전시켰다.

南韓其實是有計畫的用台、日的力量，替自己培養設備商，一位半導體工程師分析，半導體和LCD許多製程共通，三星就要求奇美電等協力廠，「要拿三星訂單，就要用南韓設備，」三星靠友達、奇美電養出一批韓系設備商之後，再把自己的研發成果替這些南韓供應商升級，變成和台積電較勁的先鋒部隊。
「這是一個很大的威脅，」清大工業工程系特聘教授、智慧電子國家型計畫產業推動召集人簡禎富說，三大因素合圍，讓半導體設備變成三星和台積電競爭的決戰關鍵。
한국은 계획적으로 대만、일본을 힘을바탕으로 자신의 설비회사를 키웠다. 반도체와 LCD많은 공통으로 삼성은Chimei와 협력하여「삼성의 Order를 받으려면 한국설비를 써라」 삼성은 AUO, Chimei에 한국계 설비회사를 키웠고 이후 자기의 개발연구로 이들 업체들은 업드레이드 시켰고 동시에 TSMC의 공략의 선두주자로 키웠다.
「이건 매우 큰 위협이다」청화대 공업공학과簡禎富교수, 3대 원인으로 반도체설비가 삼성과 TSMC의 경쟁관건이되었다.

原因一：摩爾定律逼近極限。
過去台積電能享受接近五成的高毛利率，係因台積電先進製程上不斷「超車」，降低成本綁住客戶，過去晶圓生產成本一年降幅幾可達二九％，但隨著摩爾定律逼近極限，維持成本優勢日益困難。
원인1: Moore's Law 한계에 왔다
과거 TSMC는 50%근접한 Gross Margin Percentage을 누렸다. 이는TSMC가 부단히 “초과”하여 원가를 낯추고 과거 1년간 생산원가을 29% 낯추기도 했다, 그러나 Moore's Law 한계에 왔다. 원가 우세를 유지하기가 매우 어렵다.

原因二：一線設備商整併。
這兩年，有能力開發先進製程的設備商越來越少，未來設備商將有更大的主動權。
去年，全球前十大半導體設備商更發生多次購併，雖然有能力投資十八吋廠的公司只剩十二家，部分先進製程技術，設備商卻可能只剩一、兩家，未來同樣一台設備，會比現在貴上一倍，「十八吋廠省下的成本效益，可能會被增加的設備成本吃掉，」簡禎富分析。
要喝牛奶不見得要養牛，但如果全世界只剩一家牧場，牛奶的價格，恐怕就是由牧場決定。
원인2: 1선 설비회사 합병
2년간 선진기술을 개발할 수 있는 설비회사는 점점 적어지고, 앞으로 설비회사는 더욱 큰 주도권을 가질것이다. 과거전세계 10대반도체 설비회사는 많은 합병이 있었다, 비록 18인치 공장 투자능력이 있는회사는 12회사지만 부분적으로 선진기술은 갖고 있는 설비회사는1~2곳 뿐 앞으로 같은 설비기계지만 현재보다 2배 정도 비싸고「18인치 공장의 얻은 원가효율은 설비투자시 사용된다」우유를 마시려면 소를 키워야 되고전세계에서 목장이 하나 밖에 없다면 우유값은 오르게 된다.


原因三：半導體技術改變。
簡禎富分析，半導體技術改變，也會改變半導體設備產業的競爭局勢。
過去只比誰能把邏輯IC做得更小，這個領域，全世界前十大半導體設備公司，掌握了絕大多數的市場。但是，當摩爾定律走到盡頭，將比較誰能用半導體更有效的生產微機電、天線、類比電源等領域，「這些領域需要的設備就不一樣。」三星在此時切入設備產業，正好可以搶先卡位這塊新商機。如果無法再快速降低成本，晶圓代工將變成成熟產業，「台積電的核心能力會跑到設備商身上去，」他分析。
一旦三星打入十八吋設備供應鏈，不但自己掌握關鍵設備，還可以把舊的機台賣給對手，最新的機台留給自己用，提高自己的競爭優勢。
英特爾也長期投資半導體設備商，甚至可以用比別人舊兩代的機器，調整後，做出最先進的製程。
원인3: 반도체 기술 변화
簡禎富분석으로 반도체기술의 변화도반도체설비산업의 경쟁을 변화시킨다.
과거 관심사는 누가 더 Logic IC를 제일작게 만드냐 였다, 이 영역에선 전세계10대 반도체설비 회사가 모든 시장을장악하고 있다. 그러나 Moore's Law이한계에 이르면서 관건은 누가 반도체를사용해서 더 효율적으로 MEMS, Antenna、Analog Power Supply등 영역을 생산하느냐에 있다.「이런 영역에 필요한 설비는 다르다」삼성이 이때 설비업에 뛰어들어서 먼저 자리를 잡고있다.만약 원가을 빠르게 내리지 못하면Foundry도 성숙된 산업으로 된다.「TSMC의 핵심능력도 설비회사에넘겨줘야 된다」
일단 삼성이 18인치 설비체인에 들어왔고 자신이 설비의 Key기술력을 갖고 있고 동시에 구 기종을 경쟁상대에게 팔고최신기종을 자기가 사용하여 자신의 경쟁력을 높이고 있다.
Intel도 설비회사에 장기투자하고 있고 다른 회사들은 2세대 구 기종을 사용하고 Intel은 최신기종으로 만들고 있다.

三星催生新標準
台積電成本優勢恐受打擊
삼성이 낳은 신표준
TSMC원가우세를 흔들다

一位外資半導體分析師觀察，三星的策略，就是透過合作，讓自己的關鍵技術成為標準，再將自己的優勢技術放在機台裡打進去，換得別人無法取代的領先技術，「重點是，三星想攻的優勢技術是什麼？」
十一月，三星掀開的牌，已經透露了一部分答案，其中一台獲選加入研發計畫的機台，是用於最先進製程的矽鍺加工機台，這種技術，是用於生產手機晶片的關鍵技術，是無法繞過的關鍵技術，目前台積電內部近年唯一曾驗證過、差點購買的一台南韓機台，就是用在這個製程上，在這個領域，南韓的競爭力，已有全球一線水準。
晶圓製造的九百多道工序裡，只要有幾道被三星掌握，就將影響台積電的成本結構競爭力，而且，三星擅長借力使力，「他們會要求IC設計公司，你要打入我的手機供應鏈，就要用我的晶圓代工製程，」一位半導體業者透露，三星重施垂直整合戰法，夾擊台積電。
한 외국 반도체 Analyst의 관찰은 삼성의 계획은 바로 협력으로 자기의 Key기술을 표준으로 하고 자기의 우수기술을기계에 넣어 경쟁사가 따라오지 못하는우선기술을 만들려고 한다.
「중요한 건 삼성이 어떠한 우수기술로만들려고 하는지다？」
11월 삼성의 히든카든가 공개됐다. 답의일부가 공개됐다. 그 중 한 대는 이미 개발된 기종으로 최선진 기술의矽鍺(SiGe)가공 기종. 본 기술은 핸드폰IC의 중요한 기술이며 꼭 거쳐야 하는중요한 기술이다. 한국의 경쟁력은 이미세계1선에 서있다.
Foundry제조의 900여가지 공정중 몇가지만 삼성이 갖고 있어도 TSMC의 경쟁력에 큰 영향을 미친다. 동시에 삼성은앞으로「삼성의 IC설계회사에 우리 핸드폰에 넣고 싶으면 우리 Foundry를 사용해라」삼성이 수직전술로 TSMC를공격할 것이다.

台積電罕見動起來
找設備商合作設計新機台
TSMC 드물게 움직이다
신기종 설계의 협력업체

嚴重的是，台灣的半導體設備供應鏈沒有能力跟著台積電，抵抗三星攻勢，「過去台積電認為這不是本業，不應該投資，」一位台積電員工觀察，而且，開發設備後，如果其他半導體業者不採用，根本沒有經濟效益，這一次，台灣只有家登精密開發出的晶舟（放晶圓的盒子），打入十八吋前端供應鏈，跟韓商相比，開發難度有一大段距離。
심각한 것은 대만의 반도체설비 체인은TSMC와 협력하여 삼성을 저항할 업체가 없다.「과거 TSMC는 이건 본업이 아니라 투자하면 안된다」라는 의견이 있었다, 설비개발 후 기타 반도체제조회사가 사용하지 않으면 경제효율이 없다.이번에 대만에서 유일하게 家登精密에서 개발한 (Wafer Case)가 18인치 체인에 들어가려면 한국업체와 비교해서는개발난이도에 큰 차이가 있다.

而且，堅守本業，讓台積電多次錯過投資半導體設備的機會，像家登精密，曾一度找台積電投資被拒，最後卻獲得英特爾注資。
較容易的檢測、封裝領域，台灣還有業者能生產設備，但在困難的前段製程，幾乎是一片空白。少了自己的半導體設備產業鏈，台積電可能會暴露在三星的威脅下。
동시에 본업체 충실한 TSMC는 과거 반도체설비 투자에 몇번 기회를 놓지기도했다, 예: 家登精密도 과거 TSMC에 투자를 제안했으나 거절 당했다. 그 후Intel에 투자를 받았다.
비교적 쉬운 Test, Package부분은 대만내 회사들이 설비 생산를 하고 있지만어려운 전공정 설비는 없는 것이 현실이다. 자신의 반도체설비 체인이 없어TSMC는 앞으로 삼성에 위협을 당할 것이다.

二○一一年開始，台積電動了起來。十二月二日，台積電資深副總經理左大川宣布，台積電將派工程師到各設備商，合作設計未來台積電使用的先進機台，「這是過去十年，沒有發生過的事，」一位半導體業者表示，但即使是有經驗的業者，設計新的機台，至少要耗時兩到三年。
2011년을 시작으로 TSMC는 움직이고있다. 12월2일 TSMC Sr. VP 左大川는TSMC가 각 설비회사에 엔지니어를 보내 앞으로 TSMC에 사용될 기종을 같이개발한다.「과거 10년 동안 없던 일이다」 경험이 있는 업체라도 신 기종의개발은 2~3년이 필요하다.

現在，三星打造的半導體設備艦隊已經成形，用過去打垮DRAM產業對手的策略，和台積電對決，二○一二年，三星在晶圓代工領域投入七十億美元的資本支出，創下歷史新高紀錄。
為了維持成本優勢，台積電必須和三星合作開發新製程，同時，台積電卻又必須小心，別讓三星的陣營逐步的壯大，現在開始，每一步決策都非常關鍵。
台灣該如何保護這條台灣高科技產業最重要的旗艦？面對新的棋局，台灣半導體設備業又該如何發展？這不只是台積電的問題，更是台灣科技產業政策該嚴肅思考的問題。
현재 삼성은 반도체설비 함대가 형성됐다. 과거 DRAM을 무너뜨렸던 방식으로TSMC와 맞설것이다. 2012년 삼성은Foundry에 70억 달러를 자본 지출하며역사적인 기록을 세웠다.
원가우세를 유지하기 위해 TSMC도 삼성과 같이 기술개발에 참여하는 동시에TSMC는 삼성이 혼자 앞서가지 않도록조심해야 한다.
대만은 앞으로 어떻게 대만의 High Tech산업을 보호할 것인가? 대만 반도체 장비산업은 어떻게 발전할 것인가?이는 TSMC만의 문제가 아니라 대만기술산업정책에 대한 엄숙한 과제이기도하다.
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