Now, a new unverified rumor from a South Korean tech forum Clein and was spotted by Twitter user @harukaze5719. It says that AMD could eventually shift some of its GPU/APU production to Samsung and although it’s unverified but you cannot entirely shove it away.
사실 미래에는 안 줄 수가 없을 겁니다.
기업들의 생리가 기브 앤 테이크일 수 밖에 없죠
삼성 입장에서 파운드리를 안 맡기면
언제든지 다른 곳으로 갈아 탈 준비를 할테고
지금이야 그렇지만 나중에 좀 더 나은 곳이 낮은 가격을 제안하고
거기에 파운드리까지 맡기게 된다면 뒤도 안돌아 보고 옮길 수가 있는 것이죠
결국 AMD입장에서도 계속 잡아 둘려면 자기들도 갑의 입장이 되어야
서로간에 갑을 관계가 형성되고 서로에게 니들이 배신하면 나도 배신한다라고
경고가 되고 서로 서로 하청이자 원청이 되어 리스크 관리가 가능하게 되니 말이죠
퀄컴하고 삼성하고의 관계가 지금 그렇죠
서로의 하청이자 원청이 되어 있죠
물론 여기에는 꼭 따라와야 하는것이 있죠 바로 기술력이죠
기술력이 없으면 다 필요 없어지죠
기술력이 없으면 내가 너희들꺼 사주는데 너희들 이럴수가 있냐라고
백번 말해 봐야 바로 공격들어오죠 니들 제품이 엉망인데 어쩌라고
tsmc기술이 현재 칩셋 제조기술이 삼성보다 몇단계는 앞서는게 사실이긴하나,
삼성이 수율,성능 모든면에서 TSMC보다 앞서는 기술혁신을 이룬다해도 태생적으로
TSMC에서 하루아침에 삼성으로 거래처가 바뀌기는 쉽지 않으거라 예상합니다. 이유는
바로 AMD와 NVIDIA의 수장인 대표 CEO가 모두 대만계 출신 미국인이란점이 가장 걸리는 문제죠.
아시안계 미국인이라고 하지만, 핏줄은 못속인다고, 삼성이 TSMC가 가진 현재의 기술력과,수율을
동급정도로 따라잡아서는 절때 NVIDIA와 AMD는 하루아침에 삼성에게 일감을 쉽게 주지는 않을겁니다.
물론 요번 N당 3000시리즈 같은경우도, TSMC에 몰린 일감이 포화상태라 삼성에게 기회가 갔었지만
고성능 칩셋 돈되는 일감은 삼성이 TSMC에 현재 기술력의 최소 1.2배이상 내지 않는다면 동급까지
힘들게 따라붙는 시기가 되도 돈되는 일감은 본인 모국인 대만 TSMC에게 일감 줄것이 확실하다고
생각합니다. 뭐 솔직히 두기업모두 ASML 기계 받아서 칩을 제조하기 때문에 미친기술력 뽐내지않고서야
두회사 제조기술력은 또이또이할수밖에 없으니, 더더둑이 앞으로 이변이 있지않는한 삼성과 TSMC에 현재
글로벌 파운드리 점유율 격차가 줄어들기 쉽지 않을거라 봅니다.
??????? 기술력 차이라구요?
AMD는 TSMC밖에 선택할 수 없어서 간겁니다.
AMD는 14nm와 12nm가 삼성 파운드리 기술을 라이센스 받아서 생산한겁니다.
GF가 후속공정 도입 못할 때 GF를 대신해서 가장 먼저 위탁 생산 두드린게 삼성 파운드리에요.
삼성 파운드리 7nm 캐파 못 맞추니깐 TSMC로 간거구요.
엔비디아는 이번에 8nm 공정을 삼성에 위탁한거구요.
엔비디아 후속 칩도 삼성 파운드리에서 생산 진행합니다.
삼성이 AMD를 위해 캐파 증설을 못하는 이유가 인텔과의 관계로 알고 있습니다.
인텔 보조금을 꽤나 받아놔서 AMD CPU 생산은 왠만해선 안 받고 싶어하는거죠.
그 대만계 반도체 3인방이라는 AMD, 엔비디아, 미디어텍이 삼성 미세 공정 쓰고 있습니다.
AMD는 GF의 14nm, 12nm, 엔비디아는 8nm, 미디어텍(락칩)은 GF의 12nm 씁니다.
AMD가 젤 먼저 두드린게 삼성 파운드리인데 캐파 확보 못해서 TSMC로 간겁니다.
그리고 삼성은 AMD CPU와 거리를 두고 싶어 하구요.
GF가 삼성 14nm로 AMD CPU 생산하면서, 그 후속 공정도 삼성 파운드리의 7nm를 요청한게 AMD 입니다.
GF가 7nm 도입을 안하니깐 삼성에 직접 위탁 생산을 요청했는데 캐파 부족으로 못한거죠.
AMD가 삼성 14nm 공정 라이센스로 생산 되었는데 기술의 TSMC는 무슨 ㅠㅜ
7nm의 경우 삼성은 ArF 쿼드패터닝을 도입해도 가격이 비싸니깐 EUV를 도입해서 칩 가격을 낮추고, 경쟁사가 100만장 캐파로 EUV를 도입하면 시간이 걸릴테니 10nm/8nm 수율을 갈궈야지 했다가 TSMC가 ArF 쿼드패터닝으로 양산해서 밀린거구요.
5nm는 삼성이 7nm를 EUV로 양산해보니깐 수율 문제가 있어서 급진적인 밀도 향상보다는 적당한 밀도의 수율 향상 방향으로 갑니다.
TSMC가 5nm에서 급진적인 밀도 향상으로 갔다가 수율 문제가 있습니다.
애플 이외에 타 벤더사들은 N5 개선 공정으로 밀도를 더 낮춰서 수율을 올릴거에요.
3nm는 삼성이 7nm와 같이 양산단계까지 끌어 올렸는데요.
7nm에서 예측이 실패했으니 3nm는 공격적으로 나갑니다.
삼성이 GAA (나노시트) 장비들의 초도 생산분을 다 쓸어 가면서 급진적인 로드맵 전략을 펼친건 삼성 파운드리는 30만장 캐파입니다.
TSMC보다 장비를 덜 쓰기 때문에 스케줄을 공격적으로 앞당길 수 있는거지요.
그리고 장비 계약을 앞당기다보니 납품 일정 또한 앞당겼습니다.
원래 3nm는 2023년 하반기에 나노시트 장비들이 공급되면서 양산 가능할꺼라 예상했는데 2022년 하반기에 양산을 주도하는건 이런 이유 때문입니다.
TSMC는 나노시트 장비들을 구매 못하니깐 Finfet으로 그냥 가는거지요.
로드맵을 반템포 빨리 가는 쪽이 선단공정 이미지를 선점하는겁니다.
7nm는 TSMC가 선수쳤고, 3nm는 삼성이 선수쳤죠.
그렇다고 뒤쳐진다고 해서 확 뒤쳐지는 것도 아닙니다.
비슷하게 경쟁하고 있습니다.