현재 반도체 업계에서는 지느러미 모양의 ‘핀펫(FinFET)’ 트랜지스터가 보편화돼 있습니다. 게이트와 채널이 닿는 면이 3곳이죠. 다음 버전인 GAA를 직역하면 ‘게이트 모든 부분을 둘러싼다’입니다. 결과적으로 핀펫보다 하나 더 늘어난 4면 접촉입니다. 참고로 삼성전자는 2000년대 초부터 GAA 연구를 시작했다고 하는데요. 약 20년 만에 상용화된 것이죠.
반도체 위기임. 경쟁력이나 시장이 아니라 정치 리스크.
미일간 반도체 동맹이 시작되었고, 한국이 메모리 반도체만 담당하는 칩4동맹 가시화 되고 있고,
삼성, SK는 한국 떠나서 다 미국에 대규모 투자하고 있음.
메모리, 비메모리만 바뀌었지 90년대 일본 반도체의 모습임.