국내 연구진이 복잡한 공정을 거치지 않고 초고집적 반도체 소자를 실용화할 수 있는 기술을 개발했다.
과학기술정보통신부는 김윤석 성균관대 교수 연구팀이 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 '하프늄옥사이드(HfO2)'에 이온빔을 쪼여 강유전성을 획기적으로 향상시키는 방법을 세계에서 처음으로 구현하는 데 성공했다고 12일 밝혔다.
최근 메모리, 트랜지스터 등의 산화물 기반 소자의 집적도를 높이기 위해 강유전성을 지니는 물질(강유전체)을 활용하는 연구가 활발히 진행되고 있다.
김윤석 성균관대 교수는 "이번 연구는 이온빔을 활용해 강유전성을 높여 고효율 반도체 소자의 실용화를 앞당기는 데 기여할 것"이라고 말했다.
이 연구결과는 국제 학술지 '사이언스(13일자)'에 실렸다.
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이 기술이 향후 국내기업에게 기술이전을 한다면 반도체강국으로서의 기술선두를 지킬수 있겠네요.