GOS의 논란의 핵심은 그런게 아님.  성능 제한시킨것을 고객의 안전을 위해 했다고 고객전가가 1핵심이고,

성능제한시켰으면 가격을 제한시킨 만큼 싸게해서 팔았어야했음에도 불구하고,  고객들에게 바가지 씌워 호구로 만든것이 2핵심임.

삼성 s20+ 쓰다가 업글시키려고 했는데,  흥미를 잃어 버렸음.  그냥 스냅 865탑재된거 쓰기로 했음

우리가 염려하고 있는 최대 관심사가
삼성이 파운더리에서 기술력이 TSMC보다 한참 떨어진다는 부분에서는
어느정도 해소가 된 부분이죠. 저는 이게 더 중요한 문제라고 봅니다.

삼성 전자 스마트폰 의 판매 전략 은 잘못된게 맞고

다만.. 삼성 파운드리 의 기술력 때문에 생긴 일은 아니다 라는게 위 기사의 내용임..

TSMC 에게 맡겨도 똑같이 발열이 생겼으니..

퀄컴 의 AP 설계 기술이 애플에게 밀리니까..

퀼컵 AP 를 사용하는 안드로이드 계열 모든 스마트폰이 애플 에게 성능이 밀리게 된거..

삼성도 자체 AP 를 설계 할수 있지만.. 역시나 마찮가지로 애플이 설계한 AP 칩 성능에 못 미침..

그럼 이 설계한 AP 칩을 누가 생산 하는가?  그게 바로 위탁 생산하는 파운드리 업체 TSMC 와 삼성 파운드리 인것임

이 생산 기술도 중요한데.. 현재는 50년 이상 역사를 가진 TSMC 가 업계를 잡고 있는 상황이고.. 기술력으로 치면

삼성 파운드리가 거의 비슷하거나 우위에 있지만.. 그동안 해오던 점유율이나.. 역사를 무시할수 없어서 아직 따라 잡지 못하는 상황임..

삼성 지금 tsmc에 기술도 딸리고 수율도 딸리는데 뭔 뇌피셜로 이리써논거지 그리고 반도체는 노광장비라는 몇조짜리 장비빨인데 이게 만들수있는 회사도 하나인데 물량이 개딸려서 앞으로 잡을 방법도 없음 다른기술이 나오지 않으면 몇십년치가 주문이 밀려있는데 어케잡을거임?

확실히 반도체 정밀도를 더욱 정밀하게 만드는 것은 TSMC가 2년정도 앞서기는 하는데, 문제는 정밀화 하는데에 곧 한계에 부딛힐 거란 전망이 있음. 2nm가 그 한계라 생각되는 부분인데. 이때부터 성능을 향상시키기 위해 여러 새로운 기술(ex. 3차원 적층기술)들이 연구가 되는 중인데. 이런 새로운 기술들에 관점에선 삼성이나 TSMC나 모두 출발하는 위치기 때문에 기술적 수준은 비슷한 수준.

다만 삼성에게 기회가 될 수 있는 부분은 2nm에 가까워 질수록 TSMC와 삼성의 기술격차는 줄어들 수밖에 없음.
사람들이 흔히 착각하는게 기술의 발전이 선형적으로 증가할거라 생각하는데, 사실 기술은 어느 한계점에 다다르면 결국 기술의 발전이 수렴하게 되어있음. 이때 삼성이 어느정도는 TSMC를 따라잡을 것으로 개인적으로 생각함.

TSMC와 삼성이 기술격차의 가장 큰 요인은 경험의 차이인데, 지금 현재 반도체의 공급이 부족하고, 앞으로도 수요는 증가할 것으로 본다면 삼성에겐 꾸준히 발전할 수 있는 환경은 어느정도 마련이됨(공장은 계속 돌아갈 거라는 뜻).

또한 국제 정세도 지켜봐야하는데, 만에하나 대만이 중국에 먹히기라도 한다면 TSMC는 더이상 대만회사라 할 수 없기도 함.




다만 삼성도 해결해야할 문제는 여럿 있음. TSMC의 기술을 따라잡기까지 지속적인 투자가 필요함. 수율이 안나와 가격 경쟁력에서 밀릴텐데, 삼성은 지금 당장 파운드리에서 수익을 창출하는데 집중하기 보다는, 수익을 포기하더라도 많은 수주를 받아 많이 만들어보고 경험을 쌓아야하는데, 이게 기간이 길어질 수록 삼성은 힘들어질 수 밖에 없음. 그래서 최대한 TSMC를 빠르게 따라잡는 것이 가장 큰 목표가 되어야함.

반도체 사업 중에 실제로 가장 중요한 건 기술이 아니라 케파와 수율인데요.
기술력이야 어찌 어찌 따라가거나 앞서갈 수 있다 보고
(엔지니어로서 기술이란 걸 무시하는 건 아니지만 경쟁업체들 대부분이 이미 기술 개발력은 거기서 거기라고 보시면 됩니다)
수율 역시 노력 여하에 따라 상대방을 뛰어 넘을 수 있다고 보지만

케파는 역전이 거의 불가능하다고 보시면 될 듯 합니다.

케파는 돈과 시간을 때려 넣어야 하는 것이고, 때려 넣기 위해서는 미래 수익에 대한 보장이 있어야 하기 때문에 무한정 때려 박을 수가 없는 문제이지요.

세계 주문생산의 절반을 소화하고 있는 케파를 삼성이 역전한다는 건 천재지변급 사건이 발생하지 않는 이상은 불가능하다고 인식하시면 맘이 편해요. ^^

현실적 관전 포인트는 얼마만의 시간에 격차를 얼마나 줄이면서 2위 자리를 고수하느냐로 보시면 될 것이라 봅니다.

개인적으로는 당분간 안정적으로 20% 중반 이상을 유지하는 걸 목표로 삼고,  고객 유치를 계속 해와서
 야금야금 케파를 따라갈 수 밖에 없다고 봅니다.
10년 뒤 얼마나 따라 붙었느냐가 관전 포인트라고 보시면 될 듯 하네요.

어느정도 공감합니다.

실제로 저도 삼성이 TSMC를 많이 따라잡을 것이라 생각은 하지만. 현상황 그대로라면 삼성이 TSMC를 뛰어넘지는 못할 것으로 생각합니다. 하지만 아직 변수는 존재합니다. 이번 우러 전쟁으로 인해 중국과 대만의 관계가 어찌될지가 가장 큰 관건일 것 같습니다. 아무래도 미국의 기술력이 중국에 넘어가는걸 막기 위해선, 대만이 중국의 지배아래 들어가게된다면 결국 2위의 삼성파운드리에 맡기는 수밖엔 없을테니까요.

이 이야기가 얼마전까진 아직 먼이야기라고 생각했으나, 현재 우크라와 러시아의 전쟁, 그리고 현 상황을 대하는 중국의 자세로 보아서는 어느정도는 준비 해 두어야 할 스토리라고 생각합니다.

그리고 말씀하신대로 수율이 굉장히 중요하다는 데에도 극히 공감합니다. 결국 수율을 잘 잡는 것이 파운드리 회사의 기술력이 되겠지요. 제가 말씀 드렸던 파운드리 회사의 기술력에는 공정기술과 해당 공정기술을 사용하여 수율을 잡는 것을 포함합니다. 이것은 결국 경험과 시간의 문제이며 이는 차세대 공정이 도입되면서부터는 따라잡는 개념이 아닌 TSMC와 삼성의 선점의 문제로 바뀔 수도 있을 것 같습니다.

제가 한말은 지극히 개인적인 생각이고 틀릴 수도 있으니 그냥 이런 의견도 있구나~ 생각해주시면 감사하겠습니다.

그넘의 잘난 tsmc 매출이 고작 최대 100조임
삼성은 30조 예상이고 전체 매출은 300조

너무 커서 못따라가는 게 아니고
장비조달이 안되서 천천히 증설하는거
투자 여유금은 삼성에게 비교도 안되게 작음

지금도 무리해서 다 때려박고 있고
미국 상장도 그래서 하는거고

뭘 잘 아는 것처럼 틀린말 써놓는거 웃기네 ㅋ

삼성 파운드리만 매출액이 23조 영업이익률 10% 미만입니다 TSMC는 68조가량 영업이익률 41% 22년도 1분기 영엽이익율은 45%까지 상승
http://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2022031513114727154
TSMC, 지난해 영업이익률 41%···갈 길 먼 삼성전자 ‘ 한 자릿수’
http://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=249990

TSMC가 올해 파운드리 투자액만50조입니다
https://www.joongang.co.kr/article/25052619#home

삼성이 2030년까지 170조 투자한다고했는데 이걸 1년씩 쪼개면 21조가량밖에 안됍니다

삼성이 반도체 투자액 1년 최대금액이 21조구요

올해 3월 기사를 찾아보면

삼성전자 반도체 사업부의 향후 3년간 설비투자 규모는 매년 40조~45조원 이라고하는데

1위업체가 1년에 50조를 투자하는데 3년에 45조(최대63조) 투자하는곳이랑

기술격차가 비슷하게 가거나 따라잡을거라는 희망회로 돌리는분들이 너무많다는게

문제죠 인텔처럼 3nm에서 TSMC가 몇년동안 삽질하지않는이상

삼성이 TSMC를 뛰어넘는다라는소리가 얼마나 허황된이야기인줄 알수있죠

하지만 TSMC는 올해 8월에 양산한다는 기사까지 나온상황이긴합니다
https://m.businesspost.co.kr/BP?command=mobile_view&num=277507

삼성은 6월에 양산한다고하는데 3월기사에 3nm수율이.....10-20%밖에.....

2.3nm 차세대공정도 문제이지만 아닌 후공정문제까지 같이 엮여있다는것도 더문제가있죠

ㅋㅋ 팩트체크

노광장비 euv(극자외선) 2000억. 2017년 한국 대만 각각 2대로 시작해서 2019년 늦은 양산 (너무 늦어져서 다른 기술 사용) 시점부터 대만이 더 늘리기 시작. 애당초 파운드리 업체에서 많이 쓰는 장비라. 현재는 삼성전자 파운드리 각성으로 (euv장비 포함) 격차 줄이고 있음.

생산량이 딸리는 이유는 ASML 이 굳이 욕심내며 급하게 공장증설 이유가 없음. 시장규모 늘어나는거보며 투자할 것임. 몇년전 일본 실리콘웨이퍼 회사들이 삼성전자와 가격 조율하며 증설한거와 같은 논리.

차세대 극자외선 장비 이야기 이미 나오고 있음. ㅋㅋㅋ

늘 팩트체크

처음 GOS 논란 보면서 발열 자체는 당연히 안드진영의 칩 설계의 한계 문제지
삼성 파운드리 문제는 아니라고 봤는데.. 왜냐면 발열 문제는 이미 몇 년 전에도 있었음.
그때도 강제 성능 제약이 있었고. 퀄컴 칩 중에 아예 발열로
조롱당한 칩도 몇 개 있었듯이.

다만 내가 삼성을 비판한 부분은 벤치 테스트에서는 제약을 풀고
다른 모든 어플에서는 한계도 아닌데 강제로 제약을 걸어 전작보다 못한 성능을 보였는데도
아무 문제 없다는 듯한 태도를 보인 것이 었음.
이런 눈속임으로 중국 기업이 얼마나 조롱당해왔는데 그짓을 했으니.

그 후 기사에서 공정 차이에서 비롯된 문제라는 기사들이 나왔고..

그런가 보다 했더니 반박 기사가 나옴.

이제는 이게 언플인지 진실인지 구분 하기도 어려움.

미디어텍이 안드 진형 최고 ap등극했고 퀄컴 엔비디아가 tsmc로 가는 시점에서 문제가 있는건 맞겠죠

노광장비도 증산 및 다른업체에서 개발, 양산 계획잡힌 상태
돈되는데 현상황이 계속간다고? ㅋ
10 나노이하는 삼성 tsmc 딱 두군데 뿐
수율이고 기술이고 삼성이 증설하는데로 100프로 가동임
인텔 지금부터 시작해봤자 수십년 걸릴 격차고

삼성은 매출의 10%가 파운드리인데 tsmc 의 40 %임
Tsmc버는데로 다 때려박고도 모잘라 선급금 받은것도 전부
때려박는데 삼성때문에 그럼
증산에 쳐박는게 아니고 3나노에 때려박는거
거기서부터 삼성에게 쳐발릴 가능성이 높거든

삼성 내부 고위인사들은 tsmc 잡는거 시간문제로 보고
걱정도 안하고 호황만 누리는 중

하여튼 네티즌 좆문가 까돌이 섹히들 ㅋ
전부 고졸, 전문대 출신 방구석 오타쿠라는데 500원 건다ㅋ

삼성의 수율때문에 tsmc로 넘어갔다는게 맞음.
디멘시티가 같은 설계인데 잘나오는이유가 삼성이나 퀄컴처럼 원가절감한답시고 arm의 권장캐쉬를 쳐내지도않고 다 집어넣고 클럭도 높이면서도 그정도 차이면 디멘시티도 심각하다는 것임.
거기다가 gpu는 또 말리고 그래서 ap의 cpu성능은 8젠1보다 성능이 좋아도 gpu가 구리니 선택하는 회사가 없는것임. 전성비는 당연히 좋을 수 밖에없는게 일단 tsmc의 4나노가 삼파 4나노보단 집적도가 좋으니깐 어쩔 수 없음.
arm의 x1의 설계도 개판이었고 x2도 다를게 없다는것임.
그러니깐 애플이 arm의 명령어셋과 예전 코텍스-7 설계를 기반으로 독자적으로 커스텀을 잘한것임.
거기다가 디코더도 두배이상인 8개로 늘려버리면서 고클럭도 필요없게 되어버림. 이게 가장 핵심이지만.
원조인 arm은 개판이 되어갔고 퀄컴은 801화룡으로 커스텀 접었다가 최근에 애플출신들이 나와만든 회사를 인수 후 다시 커스텀 도전중이고 삼성은 9810이후 스냅드래곤에 밀리며 포기했고 다시 만지작 거린다는 소리가 나오는 이유가 그이유임.
arm의 설계능력이 지금 완전 개판이고 이걸 쓰는 안드진영의 회사들은 답답해지는것임. 그래서 자구책을 찾는것이고
그리고 덧붙이자면 삼성의 gpu는 일단 처음 적용이라 최적화 문제도있지만 pc에서의 rdna2기반인 6000시리즈를 보면 알것임. 고클럭임. 고작 최대 1306MHz를 언저리로 거기다가 유지도 못하면 택도없음. 일단 너무 성능이 안나오는 이유는 이 낮은 클럭으로 저는 보고있음. 높은 클럭으로 엔비디아와의 뒤쳐지는 설계를 극복할려고 만든게 rdna시리즈라. 이건 rdna3에서도 변하지않을 예정임. amd가 가질 수 있는 최대치의 기술력이고 삼성은 그걸 받은것임. 더 높은 클럭으로 높이고 그걸 유지할려면 최신공정의 안정화도 필요하지만 amd, 삼성, 구글, 서드파티들도 최적화 노력해줘야됨.
저는 삼성의 문제를 이렇게 생각함. 삼성은 너무 일찍 포기함. 이게 삼성의 가장 큰문제임. 엑시노스 커스텀시절도 문제가있으면 수정하고 더 높은 연봉으로 유능한 인제를 데려올생각을안하고 그냥 해체시켜버림. arm의 x1의 유혹도 있었지만. 뒷일은 생각을 안함. 그리고 예전 os인 바다부터 타이젠, ai 비서인 빅스비까지 지금 남아있는게없음. 조루새끼도아니고 꾸준하게 뭘 하질 못함. 심지어 좋은 벤쳐회사들도 인수못함. 이게 삼성에게 인수되는걸 거부해서 불발되는지 모르지만 심각함. 애플이나 퀄컴이 인수하는거 보면 삼성은 도대체 뭘하나 생각될정도. 이게 내부 문제인지 뭐 때문인지모르지만 내가 삼성 회장이라면 지금 저런 선택을 하거나 종용한 인간들 다 짜를 것임. 당장의 실적, 손해를 보기싫어서 사업하는 마인드가 딱 들어남. 지금 안드진영에서 가장 많이 파는 회사지만 돈되는 플래그쉽 팔매율 개판인거 누구나 알고있고 도대체가 플래그쉽에 플라스틱 뒷면을 넣자고 한 미친놈은 누군지? 그리고 그걸 허가해준 놈은 누군지 나같으면 다 잘라버린다. 지금 삼성수준에서는 스마트폰뿐마아니라 태블릿에서 이윤낸다고 생각하면안됨. 한국, 유럽, 아프리카에서 태블릿 잘팔리면뭐함? 가장큰 시장인 미국, 중국에서는 개같이 안팔려서 3분의 1가격에 버즈까지 끼워 팔아야 될정도로 사질않는데. 자꾸 이상한 제품구성에 이상한 선택하고 후에 사과하고 이런씩으로 반복하면 lg철수와 비슷하게 조만간 바형 플래그쉽은 철수한다고봄. 어쩌면 삼성내부에 재대로된 결정자가 없다고 봐도 될정도 쓴소리도 못하는 구조라고 봐야됨. 지금 대한민국 아이폰 얼마나 잘팔리는지 삼성내부의 실권자는 모르나? 앞마당인 한국에서조차 플래그쉽판매량 조만간 밀린다고봄.

TSMC 가 만든 스냅드래곤8 1세대 플러스 로 만든 폰이 발열이 심하다는 건 어디서 나온 건지? 아직 발표도 안한 칩에 발표도 안한 폰인데. 스냅드래곤8 1세대 플러스 칩의 발표는 지금 나오는 얘기론 6월 예정임. 한마디로 근거 없는 주장일 뿐임. 그리고 삼성 수율 나쁜 건 사실이고 두 파운드리가 만든 칩에 발열이나 성능에 차이가 없어도 수율 때문에도 칩 부족을 해소하기 위해서는 TSMC 로 갈아타야 할 상황임. 그걸 삼성이 무슨 잘못한게 없다는 식으로 언플하는 것도 웃기는 일이지.

오늘 기사 나옴 찾아보셈 최종 양산전에 발열이 심해서 구조를 변경을 해야한다고 나옴

언제 물타기 나오나 했는제 지금 나오네요
삼성은 수율이 25퍼 30퍼 사이
tsmc 70퍼 이상
파운드리는 잘만들건 못만들건 설계가 미스건
수율이 중요하고 수율이 이익이고

납품받는 업체의 경우 수율이고 나발이고
제때 공급하냐가 문제인데
삼파는 아직 멀었습니다.

노태문 개삽퍼도 개호구는 이런식으로
눈가리고 속이면 되니깐

언론플레이 하네요

불량은 문제 없다? 웨이퍼를 더 투입하면 된다?
이딴 논리면 중국반도체도 문제 없는 제품이네요 중국 파운드리가 수율 1-3퍼인데

중국 자본력으로 웨이퍼 투입하면 문제 없을듯

모든 공정에서 수율차이가 크게 나는게 아니고
이미 전공정에 삼성도 수주 선급금까지 내고 줄섰음
5나노 이하는 tsmc도 수율이 50% 대임

삼성 매분기 매출 최고치, 영업이익도 최고
지금 당장 파운드리가 크게 수익성이 올라가서 이 난리인데
파운드리도 할수 있는 삼성입장에선 급할게 없음
현금 보유금, 투자, 금융 능력 모두 tsmc보다 월등히 앞섬

매출이 3배임, 나머지 업종이 안정적이고 투자 압박이 없음
반면 tsmc는 버는 족족 다 때려박고 있고

빨리 못따라잡는건 건 기술이나 수주 때문이 아니고
공장에 설치할 반도체장비와 고급인력이 부족해서임

이재용 사건과 언론 플레이 때문에 좆도 모르는 까돌이들이
인터넷 자료만 보고 안티질 하는데
실제 엔지니어들 입장에선 그냥 ㅂㅅ같은 헛소리로 들림

웨이퍼로 커버한다는 건 실제 업계 전문가가 한 말이고
중국이 아닌 삼성 수준에 해당하는 말임

삼성 기술직 간부들은 진짜로 1도 걱정안함
웃긴게 삼성 걱정은 까돌이들이 지들끼리 거품 물며 해줌
지들 먹고살 걱정을 해야지ㅋㅋ

3nm 후공정은 TSMC나 삼성이나 헬입니다. 신기술 나와야 합니다.

삼성의경우 파운드리만 문제가아님 예전의 DRAM,낸드플레시의 양산전자가 아니라는말임

DRAM쪽도 기술력에서 밀리고있다는 기사들이 나오고있는판임

美 마이크론, EUV 없이 4세대 D램 양산…또 자존심 짓밟힌 세계 1·2위 삼성·SK
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2021/06/08/O7KRMMBPMZHVHN3GXO4CECU5KA/

'나노의 벽' 부딪힌 삼성… "차세대 D램 개발 궤도수정"
https://gigglehd.com/gg/hard/12088645

176단 낸드 美 마이크론에 밀렸지만… 삼성, 200단 ‘세계 최초’ 선점 나선다
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2022/02/08/BMUXTESBPNCFJAK4ZEO37JRARE/

ICKnowledge, 피셜로보는 3대 파운드리 노드 비교
https://meeco.kr/mini/35122409

GOS논란은 이영상 보는게 가장 빠름..IT유튜버중에서 가장 전문적이고 해박한 지식을 가지고 있음..
얼마전에 KBS뉴스 보도국에서 GOS논란 이분영상과 챠트를 베끼다시피해서 개욕먹었음.. 파운더리설명도 잘되어있음.
https://www.youtube.com/watch?v=QFbmhHQZKTw&t=1s

쓸애기같은 소리지 애플 제품이 성능좋은데 발열이슈없는 이유가 뭔데 그럼 ㅋ
개들도 발열 날수있는 한계점은 있는데 기술력으로 그 한계점까지는 안가도 이미
안드로이드 ap칩보다 월등하게 성능이 좋으니 그 한계점까치 성능을 끌어올리지 않고도
널널한 타협점으로 일반적인 성능 포퍼먼스 내도 성능이슈가 안생기는는 건데
안드로이드 ap인 퀄컴 삼성 엑시노스칩은 말이 달라지지 존;나게 쥐어짜서 성능 영끌한게
발열이슈 인계점까지 안되는 성능 끌어 올리다보니 저 사테가 일어난건데, 애초에 어느 ap설계회사든
발열이 날수있는 인계점은 존재하기 마련인데 결론만 말하자면, tsmc와 협업해서 만든 애플실리콘에 ap칩은
기술이 되니까 이슈 나올것까지 생각해서 궁극적인 발열 인계점 이슈가 안일어나는 선에서 성능 한계점을 만든게 저정도고, 그 정도만든 애플 ap에 100%기점을 기준으로 발톱에 때만큼도 성능 비교도 못할만큼  개 쓸애기 성능 포퍼먼스를 보여주는 삼성 엑시노스 및 스냅드래곤 888 젠1같은 애초에 성능 개쓸애기 애플 실리콘에 성능 너무도 현실과 괴리감 느낄정도로 차이가 나버린상태에서 뭐라도 따라가야는 하는데 발열이슈 인계점까지 성능 따라가야 발톱에 때만큼 가는정도 이니, 얘네들한테는 선택을 그 발열이슈가 나는 쪽을 선택할수밖에 없었던거지. 왜? 발열이슈 성능 한계점 그 이하로 안전하게 만들어버리면 진짜 애플하고 비교가 될테고, 그 비교의 성능차이는 지금도 처참하다는 그 평가보다 더 심각해질테니 그래서 gos라는 꼼수가 나타나게 된거고 발표할때만 성능이 이정도다 라는 정도로 말은해놓고 뒤에서는  발열 없앨려고 성능 하락시킨거지. 그러니까 삼성 방어하려는 잡소리 하는 기레기 및 삼빠돌이들이 하는 헛소리 닥치고 그냥 개무시하면 된다는거지.

먼 헛 소리를 길게도 써놨네 결국 tsmc에서 생산해도 발열이 난다는게 사실이라는거고 그건 결과적으로 누가 생산해도 발열이 생기니 생산업체의 문제가 아니라 설계가 문제라는 소리라는 건데 먼 되도 않는 소릴하고 있어

핑계가 아닌 전국민 사과부터 해야 맞는거 아니니?  자국국민들 다 호구니?

마인드 자체가 틀려먹었슴...
쭝궈 같은 마인드로 폰을 팔아먹다 발각되었으니...

그런데 애플도 arm설계 아닌가?
퀄컴의 스냅드래곤이랑 삼성의 엑시노트가 문제인거지... arm의 문제는 아니지 않나?

뿌리는 같으나 갈라진지 오래됨. 8년도 더 되었음.
현 arm과 애플의 설계공통점은 arm명령어셋을 쓴다는것말고는 없음.
애플의 커스텀은 완전 다르며 디코더를 늘리는 쪽으로 좀더 발전했다고 보면됨.
디코더가 타사들보다 약 두배정도 더 넣어다고 보면되고 정적인 arm명령어에 아주 잘 맞음.
그러니 저클럭에 저전력그리하여 저발열로 더 많은 cpu처리능력을 갖추게됨.
거기다가 자사 os와 자사의 sw의 ap의 맞게 최적화와 서드파티들에게 강제적으로 최적화를 요구할수있는 애플파워등등.

퀄컴, 삼성, 미디어텍은 모두 같은 네이티브 arm 코텍스 x2설계임. 세미커스텀조차 안함.
여기서 같은 설계도인데 성능이 갈리는게 파운드리사의 집적도 말고도
미디어텍이 조금더 높은성능을 내는이유는 간단함. 삼성, 퀄컴대비 높은 클럭, arm이 요구한 권장 캐쉬 모두 탑제(삼성 절반처냄, 퀄컴25퍼 처냄. 원가절감 오지게함.) 여기 앞서 이야기한 파운드리 접적도에서 삼파와 tsmc의 격차로인한 전성비차이와 전기를 더 처먹는 삼성, 퀄컴은 미디어텍대비 높은 발열로 인해 유지력차이가 원인이 됨.
그런데 잼있는게 미디어텍 디멘시티 9000탑재 제품 아직없음. 이유는 간단함.
gpu가 똥말리라 그냥 퀄컴 8 젠1이 낫다고 판단하기 때문임.
항상 말하지만 똥말리는 api니 뭐니 문제 짚을 필요가없음. 그냥 쉣임.
면적은 면적대로 처먹고 코어를 많이 집어넣으니 전기를 많이 쳐먹어 발열은 발열대로 개높고 말리는 정말 웃긴게 벤치는 잘나오는데 10개를 넣은거나 18개를 넣은거나 실게임성능에서 차이가없음. 한마디로 ㅂㅅ이다 이거임.

이미지네이션테크놀로지(IMG)가 애플에 팽당하고 매물로 나왔을때
샀었어야되었음. 물론 그전에 애플이 특허를 단독으로 사용한다는계약을하는바람에
삼성이 샀어도 당장 적용을 못시켜도 2020년에 재경신했을때 애플에게 타격은 줬을것임.
애플의 1세대 GPU가 저 IMG특허의 산물임. 그걸 아직 못벗어났기에 2020년에 다시 단독특허갱신을 한거. IMG가 아무리 애플과 오랬동안 일하면서 애플 AP에 최적화를 시켜놓은거라 arm과 안드로이드진영과 궁합이 안좋았다고해도 이건 차차 해결하면되었을 문제.
지금보면 오히려 amd와의 협업으로인해서 rdna의 고클럭유지가 힘든점때문에 삼성도 고민많을것임.
pc판 rdna2의 rx6000시리즈를 보면 고클럭임. 이걸로 설계상 엔비디아에 불리한 성능을 따라잡은것임. 즉. 앞으로 나올 rdna3도 고클럭으로 나옴. 그럼 적어도 엑시에 적용되는 rdna2기반 gpu도 고클럭을 유지해야된다는 말임. 근데 고클럭은 모바일에서 쥐약임. 배터리가 살살 녹음. 엑시 2200의 gpu 최대클럭이 1300MHz임. 이거 절대 유지못함. 저번 테스트영상에서 500MHz도 안나옴. 저 1300MHz가 지속되어야 퀄컴 아드레노보다 높은성능이 나온다는 말. 삼성이 amd의 배를 타버렸으니 두회사와 구글, 서드파티들이 고생해야됨.

그리고 이번에 퀄컴이 tsmc에 8젠1+의 생산을 맞기면서 구조변경을했음. 구조변경은 뉴스로도 나옴.
아마 ap와 gpu의 위치조정이 가장 크겠지만 삼파에서 맞긴대로 tsmc에서 생산해보니 발열문제가 여전했을것임.
즉. 물론 삼파가 집적도에서 tsmc에 밀리지만. 가장 전기를 많이 쳐먹는 ap의 cpu와 gpu의 위치는 그대로 해서는 답도없다는말임.
그래서 퀄컴이 옮긴이유가 발열보다 그냥 삼파의 수율문제가 가장 클것으로 봄.
물론 여전히 삼파는 tsmc보다 집적도에서 밀리는게 팩트임.

그럼 치팅을 하지 말았어야지...